[특징주]에이직랜드, TSMC '첨단 공정'에 이지스 기술력 더한다…AI 데이터센터 공략

대만 이지스테크놀로지와 글로벌 AI 서버 칩 공동 개발 협력
첨단 IO 칩렛 솔루션 개발로 고성능 데이터센터 시장 공략

에이직랜드가 강세다. 대만 이지스테크놀로지와 손잡고 고성능 데이터센터 시장을 공략한다는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다.

6일 오전 9시19분 에이직랜드는 전날보다 4.76% 오른 4만2950원에 거래되고 있다.

ASIC(주문형반도체) 디자인솔루션 대표업체 에이직랜드는 차세대 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅 반도체 솔루션 기업 이지스테크놀로지와 AI HPI(High-Performance Computing) 서버칩 공동 개발 협력을 위한 전략적 파트너십 계약을 체결했다고 밝혔다.

계약의 목표는 고성능 데이터센터 시장 공략을 목표로 고도화된 IO(Input/Output) 칩렛(Chiplet) 솔루션을 제공하는 것이다. 구체적으로 CPU 칩·AI 칩·IO 칩·IP 라이선스(UCIe, LPDDR5, PCIE5/6), 첨단 CoWoS 패키징 개발 등 여러 핵심 기술에 대한 협력을 진행한다.

에이직랜드의 ASIC 칩 설계 전문성 및 TSMC의 첨단 공정 기술과 이지스의 UCIe 및 LPDDR5 IP 기술을 결합한 IO 칩 개발에 초점을 맞출 계획이다. 한국을 시작으로 향후 해외 시장으로 확장해 양사의 글로벌 경쟁력을 높이고자 한다.

이지스는 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 기술에 적합한 반도체 솔루션을 제공하며, 칩렛 아키텍처와 같은 혁신적인 기술을 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 높여가고 있는 회사다. Arm과의 협력, AI 서버 솔루션 및 자체 보유중인 UCIe를 비롯한 고속 인터페이스 IP 기술을 통해 지속해서 기술력을 강화하고 있다.

에이직랜드 이종민 대표는 "이지스와의 파트너십을 통해 고성능 데이터센터 시장에서 필요한 핵심 기술을 강화하고 글로벌 시장에서의 경쟁력을 높일 예정"이며 "앞으로도 글로벌 파트너사들과 협력을 강화하며, 반도체 첨단공정에 대응할 수 있는 독보적인 기술력을 선보일 것"이라고 했다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr