AMD, 차세대 AI 칩 'MI325X' 공개…엔비디아 '블랙웰'과 정면승부

"MI325X 올해 4분기 본격 양산"
리사 수 CEO "AI 수요 예상 넘어"
TSMC 외 다른 업체 활용 계획 無
인텔 겨냥 서버용 새 CPU도 공개

미국 반도체 기업 AMD가 10일(현지시간) 새로운 인공지능(AI) 칩 'MI325X'를 공개하며 엔비디아의 독점적 지위에 도전장을 내밀었다. 엔비디아의 차세대 칩 '블랙웰'과 비슷한 출하시기를 예고하면서 두 기업 간 정면승부가 예상된다.

AMD는 이날 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 차세대 AI와 고성능 컴퓨팅 설루션을 소개하는 '어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024' 행사를 열고 신제품 MI325X를 선보였다.

MI325X는 지난해 출시된 ‘MI300X’의 후속 모델이다. 기존 아키텍처를 유지하면서도 AI 연산 성능과 메모리 용량을 기존 제품 대비 각각 1.3배, 1.8배 향상했다. 연말부터 MI325X 양산에 들어가 내년 1월부터 글로벌 시장에 출하할 계획이다. 엔비디아 차세대 칩 블랙웰도 조만간 양산을 시작한다.

AMD, 차세대 AI 칩 'MI325X' 공개…엔비디아 '블랙웰'과 정면승부

10일(현지시간) '어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024'에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 새로운 인공지능(AI) 칩 'MI325X'을 소개하고 있다. [이미지출처=AMD]

올해 취임 10주년을 맞은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것"이라고 말했다. 수 CEO가 언급한 ‘새로운 유형의 메모리 칩’은 고대역폭메모리(HBM) 중 최신 버전인 HBM3E을 말한다. 최대 256GB의 용량과 6테라바이트(TB/s)의 메모리 대역폭을 제공한다. 이는 192GB의 HBM3 메모리를 장착한 MI300보다 메모리 용량이 1.8배 향상된 것이다.

AMD는 이번 행사에서 차세대 AI 칩 로드맵도 공개했다. 내년 MI350, 2026년 MI400 출시 계획을 밝히며 AI 시장에 대한 장기 전략을 제시한 것이다. 올해 AI 칩 관련 매출 목표도 기존 40억달러에서 45억달러로 상향 조정하며 시장 공략에 강한 의지를 드러냈다. 수 CEO는 "AI 수요는 계속 증가하고 있으며 예상을 뛰어넘고 있다"며 "모든 곳에서 투자가 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다"고 했다.

AMD는 서버 시장에서도 인텔을 겨냥한 대대적인 공세를 이어갔다. 이날 서버용 중앙처리장치(CPU) 'EPYC 5세대'를 함께 공개하며 저가형 8코어 칩부터 슈퍼컴퓨터용 192코어 프로세서까지 폭넓은 제품군을 선보였다. AMD는 1만4813달러에 달하는 가장 비싼 모델은 인텔의 5세대 제온 서버 칩의 성능을 능가했다고 강조했다.

AMD는 기업 고객을 대상으로 한 AI PC용 '라이젠 AI 프로 300(Ryzen AI PRO 300)' 프로세서도 발표했다. 이 시리즈 중 최고 성능 모델이 인텔 제품보다 40% 더 높은 성능을 제공한다는 점을 부각했다.

수 CEO는 TSMC와의 협력 강화를 강조하며 "최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 대만 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다"고 했다. 그러면서 "대만 이외 추가 용량을 활용하고 싶다"며 "TSMC의 애리조나 공장에 관심이 많다"고 했다.

AMD의 이러한 공격적인 발표에도 뉴욕증시에서 AMD 주가는 전날보다 4% 하락 마감했다. 이는 AI 시장에서 여전히 엔비디아의 강력한 점유율을 의식한 투자자들이 신중한 반응을 보였기 때문으로 분석된다. 세계 AI 칩 시장에서 엔비디아는 80% 이상의 점유율을 차지하고 있으며 AMD가 그 뒤를 추격 중이다.