엔비디아 등 빅테크 수주 전망
압도적 시장 지배력 유지할 듯
SK하이닉스가 현존하는 고대역폭메모리(HBM) 중 최대 용량인 36GB를 구현한 5세대 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 납품한 지 6개월 만에 또 한 번 기술력을 과시했다는 평가다.
SK하이닉스는 36GB HBM3E 12단 제품 양산에 들어갔다고 26일 밝혔다. 기존 HBM3E 최대 용량인 24GB보다 50% 늘었으며 인공지능(AI) 메모리 반도체 필수 요소인 속도, 용량, 안정성 등 모든 측면에서 세계 최고 수준을 달성했다는 게 회사 측의 설명이다.
SK하이닉스에 따르면 이 제품의 동작 속도는 현존하는 메모리 중 최고 속도인 9.6Gbps(초당 기가비트)까지 높였다. 이번 제품 4개를 탑재한 그래픽처리장치(GPU)로 메타의 거대언어모델(LLM) '라마 3 70B'를 구동하면 700억개의 전체 파라미터(매개변수)를 초당 35번 읽어낼 수 있는 성능을 발휘한다.
SK하이닉스는 제품을 올해 안에 고객사에 공급할 예정이라고 알렸다. 공급사명을 밝히진 않았지만 세계 AI 칩 선두 기업 엔비디아 등에 납품한다는 의미로 업계는 본다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 "다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다"며 "앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 '글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 이어가겠다"고 말했다.
문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr
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