이재용·최태원도 살핀 '게임체인저' 차세대반도체 유리기판

반도체 데이터 속도 40% 향상
전력 소모량은 절반 이상 감축
삼성·SK·LG 납품…인텔·AMD 참여

이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장이 반도체 유리 기판 사업장을 찾으면서 업계의 주목을 받고 있다. 유리 기판은 반도체 패키지 데이터 속도를 높이고 전력 소모는 줄이는 특징이 있어 인공지능(AI) 반도체 시대 '게임 체인저'로 지목된다.

최태원 SK그룹 회장(가운데)이 지난 3일(현지시간) 미국 조지아주 커빙턴시에 위치한 앱솔릭스를 찾아 세계 최초 글라스 기판 양산 공장을 둘러보며 사업 현황을 점검하고 있다.[사진출처=연합뉴스]

8일 업계에 따르면 최 회장은 미국 출장 기간인 지난 3일(현지시간) 조지아주 커빙턴시 앱솔릭스를 찾아 세계 최초 글라스 기판 양산 공장을 둘러보고 사업 현황을 보고받았다. 앱솔릭스는 SKC가 2021년 세운 자회사다. 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리 기판을 만든다. 최 회장은 미국 출장 중 만난 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO), 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO, 앤디 제시 아마존 CEO, 팻 겔싱어 인텔 CEO 등에게 유리 기판 기술 경쟁력이 우수하다고 세일즈한 것으로 알려졌다. 이 회장도 지난달 21일 삼성전기 수원 사업장을 찾아 유리 기판 등 신사업 개발 현황을 점검한 바 있다.

유리 기판은 기존 플라스틱 기판보다 성능이 우수한 '꿈의 기판'으로 불린다. 실리콘 인터포저(중간기판) 방식으로 만드는 플라스틱(레진) 기판 대비 유리 기판 속도는 40% 빠르고 전력 소비량, 패키지 두께, 생산 기간은 절반 이상 줄일 수 있는 것으로 알려졌다. 플라스틱보다 표면이 매끄러워 더 작은 선폭으로 더 많은 회로를 넣을 수 있다. 기판과 칩 사이에 중간층 역할을 하는 인터포저가 필요 없어 제품을 경량화할 수 있다. 기판 내부에 반도체 소자를 삽입할 수 있어 같은 너비의 기판 표면에 더 많은 반도체를 장착할 수 있다. 반도체 효율은 그만큼 높아진다. 막대한 데이터를 최대한 빨리 처리해야 하는 AI 기기에 탑재하면 제품 성능이 향상된다. 시장 성장성도 높다. 글로벌 시장조사기관 더인사이트파트너스에 따르면 세계 유리기판 시장 규모는 올해 2300만달러(약 315억원)에서 연평균 약 5.9%씩 성장해 2034년에는 42억달러(약 5조7860억원)으로 커질 전망이다.

삼성, SK, LG 등 주요 기업들은 유리 기판 기술 경쟁에서 앞서고 있다. SKC 자회사 앱솔릭스는 올해 미 조지아주에 전 공정을 자동화한 유리 기판 스마트 공장을 완공했다. 앱솔릭스는 지난 5월 한국 반도체 소재·부품·장비 업체 중 최초로 미 상무부로부터 반도체 지원법(Chips and Science Act·CSA)에 따른 보조금 7500만달러(약 1023억원) 지원을 받는 것으로 결정됐다. 현재 시제품을 양산 중이고 하반기부터는 고객사 인증을 진행할 계획이다. 인증 작업을 마치면 유리 기판 세계 최초 상용화 기업이 될 가능성이 있다.

국내에선 삼성전기가 올해 안에 시제품 생산라인을 세종 사업장에 구축할 예정이다. 삼성전기는 내년 중 시제품을 만들고 2026년 이후 양산한다는 목표를 세웠다. LG이노텍도 유리 기판 관련 인력을 충원하며 사업 속도를 높이고 있다. 앞서 문혁수 LG이노텍 대표이사는 지난 3월 정기 주주총회에서 "주요 고객이 북미 반도체 회사인데 그 회사가 유리 기판에 관심이 많아 준비하고 있다"고 말하며 사업 진출을 공식화했다. 특수유리 제조업체 미국 코닝도 한국에서 관련 사업을 확대할 계획이라고 밝혔다.

반도체 업체 중에서는 인텔과 AMD가 유리 기판 도입에 가장 적극적이다. 특히 인텔은 유리 기판에 10억달러(약 1조4000억원)를 투자해 2030년까지 유리 기판 설루션을 적용한다는 계획을 추진하고 있다. 자사 제품뿐 아니라 파운드리(위탁생산) 고객에게도 제공한다는 방침이다. 기존 플라스틱 기판을 포함한 현 반도체 기판 1위 기업인 일본 이비덴도 유리 기판 시장 진출을 타진 중인 것으로 알려졌다.