[특징주]탑엔지니어링, 유리기판 레이저 커팅기술 개발 공정 단축…레이저앱스 지분 부각↑

탑엔지니어링이 강세다. 관계사 레이저앱스가 첨단 반도체 유리기판용 고강도 레이저 절단 장비를 개발했다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다.

1일 오전 9시50분 기준 탑엔지니어링은 전일 대비 12.93% 상승한 6900원에 거래되고 있다.

업계에 따르면 레이저앱스는 전날 첨단 반도체 유리기판용 고강도 레이저 절단 장비를 개발했다고 밝혔다. 이 기술은 펨토초 레이저로 유리 내부에 플라즈마 융해점(멜팅 스팟)을 만들어 자르는 방식으로 기존 기계적 절단(휠)이나 이산화탄소(CO₂)·베셀(Bessel) 레이저와 차별화한 레이저앱 독자 기술이다.

반도체 유리기판의 기존 절단 기술은 압력 등 외부 힘이 가해져 유리 내부에 미세한 균열이 발생한다. 반면 레이저앱스는 유리 측면에 녹는점을 발생시켜 매끈한 절단면을 형성한다. 미세 실금이 없기 때문에 후처리가 필요없다. 반도체 유리기판 제조사 입장에서는 연마 등 일부 공정 단계를 줄여 생산성을 높일 수 있다.

레이저앱스는 국내외 반도체 유리기판 제조사와 장비 공급 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 현재 기판 업체들의 유리 원장을 절단하며 기술 평가와 신뢰성 테스트를 진행 중이다. 내년 납품이 목표다.

한편 탑엔지니어링은 지난해 말 기준 레이저앱스의 지분 30.49%를 보유하고 있다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr