[피스앤칩스]파운드리 봄 기다리는 업계…2나노 경쟁 예열

올해 파운드리 시장 규모 6.5% 감소
반도체 한파 속 2나노 경쟁은 치열
TSMC·삼성 쫓는 인텔, 하이NA 도입

편집자주현대 산업의 쌀로 불리는 반도체. 매일 듣는 용어이지만 막상 설명하려고 하면 도통 입이 떨어지지 않죠. 어렵기만 한 반도체 개념과 산업 전반의 흐름을 피스앤칩스에서 쉽게 떠먹여 드릴게요. 숟가락만 올려두시면 됩니다.

"2023년 상반기에 전자제품을 사려는 소비자가 적었다. 관련 시장 수요도 크게 늘지 않았다. 제품 재고를 조정하려는 시도가 하반기에도 계속될 것이다."

최근 시장조사업체 IDC는 올해 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 전망을 담은 보고서에서 이같이 밝혔습니다. 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 일부 분야 수요는 많지만 시장 내 재고가 많은 전자제품의 경우 고객사 주문이 줄면서 파운드리 업계 실적도 감소할 것이라는 내용이었죠. 올해 시장 규모가 지난해보다 6.5% 줄어들 수 있다는 예상도 내놨답니다.

실제 파운드리 업계에선 어려운 시장 상황을 드러내는 소식이 잇따르고 있습니다. 시장조사업체 가트너와 트렌드포스는 올해 파운드리 시장 규모가 6.2%, 4.0% 감소한다고 내다봤습니다. 시장 점유율 과반인 대만 TSMC의 경우 올해 자사 매출액이 지난해보다 약 10% 줄어들 것이라고 전망하기도 했죠. 2011년 이후 처음으로 마이너스 성장을 기록할 수 있다고 예상한 겁니다.

이처럼 파운드리 시장이 반도체 한파로 꽁꽁 얼어붙은 모습이지만 업체 간 경쟁은 점차 뜨거워지고 있습니다. 특히 2025년 도래할 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 시대를 준비하기 위한 업계 행보가 두드러지고 있습니다. 당장은 상황이 안 좋더라도 향후 시장이 회복했을 때 늘어날 먹거리를 선점하기 위해 경쟁력을 키우고 있죠.

파운드리 업계에선 TSMC와 함께 업계 2위인 삼성전자가 3㎚ 공정 양산에 돌입한 상태인데요, 곧 미국 인텔과 일본 라피더스가 미세 공정 경쟁에 추가로 뛰어듭니다. 인텔은 빠르면 2024년 상반기 2㎚급인 20옹스트롬(A·1A=10분의 1㎚) 공정을 선보일 것이라고 예고했습니다. 라피더스는 2025년 시제품을 선보인 뒤 2027년부터 본격적으로 2㎚ 공정 양산에 들어가겠다고 밝혔답니다.

시장에선 후발주자 영향력이 얼마나 클지 주목하고 있습니다. 인텔의 경우 20A 공정에서 차세대 트랜지스터 기술인 게이트올어라운드(GAA)와 반도체 칩 후면에 전력을 공급해 성능을 높이는 파워비아 기술을 선보이겠다고 예고했는데요, 20A 공정에서 자사 제품을 주로 양산하며 기술 수준을 높인 뒤 2024년 하반기에는 18A(1.8㎚급) 공정에서 외부 고객사 주문을 받는다고 합니다. 18A 공정에서 차세대 극자외선(EUV) 노광 장비 '하이NA'를 도입하기 위해 장비 제조사인 네덜란드 ASML과 열심히 물밑 작업도 하고 있죠.

삼성전자 역시 2025년 선보이는 2㎚ 공정에 인텔이 파워비아라고 부르는 후면 전력 공급 기술을 도입할 예정입니다. TSMC와 인텔이 2㎚ 공정부터 GAA 기술을 도입하는 것과 달리 삼성전자는 이미 3㎚ 공정에서 이를 구현, 수율(생산품 등 양품 비율)을 높이고 있죠. 내년부터 시장이 회복될 것이라는 전망이 나오는 가운데 향후 2㎚ 시대 승기를 쥘 곳이 어딜지 지켜봐야겠습니다.

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김평화 기자 peace@asiae.co.kr