레이저쎌 "AI반도체 수혜 기대"…독자개발 면광원 레이저기술 부각

일반 LSR·LAB 대비 월등한 성능 LC본더 신규 발표
첨단 반도체장비 LC본더·LSR 시리즈 면광원 레이저기술
CoWoS 패키징 공략…최고 면레이저 기술기업

면광원 레이저플랫폼 선도업체 레이저쎌이 인공지능(AI) 반도체 수요가 늘어나면서 반도체 호황기 흐름에 올라탈 것으로 기대했다.

레이저쎌은 자체 개발한 'LC본더'를 비롯해 다양한 면레이저 기반 'LSR 시리즈' 반도체 장비를 생산하고 있다고 12일 밝혔다.

회사 관계자는 "다양한 글로벌 반도체 기업과 사업협력을 위한 장비 단독 테스트를 진행 중"이며 "레이저쎌 LC본더 및 LSR시리즈 장비에 대한 수요가 폭발적으로 늘어날 것"이라고 설명했다.

이어 "전 세계 반도체 시장에서 주목받는 기술은 첨단 AI 반도체 핵심기술인 ‘칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트’ (CoWoS) 패키징 기술"이라고 소개했다.

CoWoS 패키징은 여러 개의 메모리 반도체와 로직반도체를 실리콘 기반 ‘인터포저’라는 서브스트레이트 판 위에 초미세·초정밀로 본딩하는 방식을 채용한다. 기술의 핵심은 인터포저 위에 메모리반도체와 로직반도체를 평면으로 정렬하기도 하고, 수직으로 쌓는 것이다. 2D와 3D가 합쳐진 형태라 하여 ‘2.5D 패키징’ 이라고도 부른다.

관계자는 "반도체 간 거리가 가까워져 실장 면적이 줄고, 칩 사이 연결이 빨라진다"며 "많은 양의 배선을 설치할 수 있기 때문에 CoWoS 패키징 기술을 선호한다"고 설명했다.

그는 "레이저쎌이 독자 개발한 첨단반도체 장비인 LC본더와 LSR시리즈가 바로 CoWoS 패키징 공정에 최적화된 면레이저 장비"라고 강조했다.

인터포저 위에 메모리반도체 또는 로직반도체를 수직으로 쌓는 방식을 적층이라 한다. 이종접합은 평면으로 로직반도체를 붙이는 방식이다. 주로 TC본더 장비를 활용하고 있다. TC본더는 적층과 이종접합을 구현하기 위해 일종의 로봇팔인 세라믹 재질의 헤더를 가열해 하나씩 인터포저와 칩을 누르면서 본딩한다. TC본더를 사용하면 칩을 하나씩 본딩하기 때문에 생산 공정시간을 단축하는 데 어려움이 있다.

레이저쎌 관계자는 "세계 최고 수준의 레이저쎌 면광원 레이저기술을 적용한 LC본더는 적층과 이종접합을 한번에 본딩할 수 있다"며 "레이저쎌은 순수 자체 기술력으로 세계최대 수준인 300mmX300mm 대면적의 레이저 광원을 사용해 초미세·초정밀로 본딩하는 기술을 보유하고 있다"고 소개했다.

이어 "레이저쎌은 현재 글로벌 면레이저 분야에서 최근 탑티어 반도체기업과의 직접적인 테스트 수행과 실제 적용을 성공하는 등 세계최고의 전문기업으로 평가받는다"고 말했다. 아울러 "독점 특허기술인 대구경의 쿼츠 소재를 이용한 수직방향 레이저 조사단계와 가압단계를 동시에 하는 방식은 레이저쎌이 전 세계적으로 유일하다"고 덧붙였다.

레이저쎌의 LC본더는 TC본더 방식 대비 상대적으로 공정시간을 줄일 수 있다. 레이저쎌은 업계 최초로 대만 파운드리 업체 A사에 LSR 장비를 납품했다. 해당 장비는 세계 최대 전자제품 제조사에 납품하는 첨단반도체 레이저본딩 공정에 투입했다. 대면적 면광원 레이저기술로 최첨단 양산공정 적용에 성공한 기업은 레이저쎌이 유일하다고 회사 측은 강조했다.

AI 반도체 수요가 증가하면서 첨단 반도체와 파운드리 생산량이 늘어날 것으로 예상하는 가운데 본딩장비 수요도 늘어날 것으로 기대했다. 하반기 레이저쎌이 외형성장을 기대하는 이유다.

레이저쎌 관계자는 "글로벌 반도체 경기 악화로 주주분들 기대에 못 미치는 실적을 냈다"면서도 "현재 반도체 경기 회복기에 진입하면서 최첨단 반도체 패키징 시장 확대가 이어지고 있다"고 설명했다. 이어 "기존 대표 장비인 LSR시리즈와 AI 반도체, 첨단반도체에 최적화된 신규발표 버전 LC본더에 대한 테스트를 진행하고 있다"며 "실적 개선을 기대한다"고 덧붙였다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr