삼성전자가 반도체 패키징·테스트 같은 후공정 영역을 강화하면서 올해 신설된 어드밴스드패키징(AVP)사업팀의 첫 신입 공채에 나선다. 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 대만 TSMC에서 패키징 전문가로 통했던 린준청씨도 AVP사업팀 부사장으로 영입했다. 한 기판 안에 반도체를 얼마나 밀도 높게 담느냐가 중요해진 만큼 올해부터 본격적으로 AVP사업팀을 키우려는 포석이다.
삼성전자가 오는 15일까지 지원 신청서를 받는 2023년 신입공채 공고에는 DS(반도체)부문 AVP 사업팀이 포함돼 있다. AVP사업팀은 올해 처음 만들어진 신생 조직이다. AVP사업팀의 직무분야는 반도체공정기술, 패키징개발, 설비기술 등 크게 세가지로 나뉜다.
반도체공정기술 분야는 양산하는 어드밴스드패키징 제품의 불량률을 낮추고 생산성 향상을 위해 포토(Photo)·식각(Etch)·세정(Clean)·연마(CMP) 등 팹(공장) 단위공정, 패키징 조립공정, 테스트 공정 관련 기반 기술을 연구·개발한다. 공정 효율성을 높일 수 있는 생산 설비를 개발하며 설비 완성도 향상을 위한 기술 지원 및 심의체를 운영 업무도 맡는다. 패키징개발 분야는 고객맞춤형 어드밴스드패키징의 회로설계가 주업무다. 어드밴스드패키징의 제품·구조·소재 개발 및 시뮬레이션도 담당한다. 또 설비기술은 최고품질의 어드밴스드패키징제품 생산을 위한 설비 유지·보수·개조·개선 등 반도체 제조 환경을 구현하는 일을 한다.
삼성전자가 AVP사업팀을 만든 것은 고성능 컴퓨터 시장을 중심으로 차세대 패키징 기술이 중요해졌기 때문이다. 반도체 패키징 공정은 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 것을 말한다. 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다. 인공지능(AI), 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키징 기술이 요구되고 있다.
과거 반도체 기업들은 초미세화 경쟁에 사활을 걸었지만, 지금은 반도체 미세화 기술이 한계점에 다다르면서 한 기판에 많은 반도체를 얼마나 효율적으로 밀도 높게 담느냐가 중요해졌다. 후공정 역량을 높여 반도체 성능을 극대화하는게 중요해진 셈이다. 시장조사업체 가트너는 2020년 488억달러(약 63조6200억원)였던 반도체 후공정 시장이 2025년에는 649억달러(약 84조6040억원) 규모로 커질 것이라고 전망했다. 이재용 삼성전자 회장도 지난달 반도체 패키징 라인이 가동 중인 천안·온양 캠퍼스를 찾아 패키징 경쟁력 및 연구개발(R&D) 역량을 점검했다.
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삼성전자는 지난해 6월 경계현 사장 밑으로 AVP조직을 테스크포스(TF) 형태로 꾸린데 이어 올해 AVP사업팀을 신설하면서 완성된 조직을 만드는데 힘을 쏟고 있다. TSMC에서 1999년부터 2017년까지 반도체 패키징 분야 전문가로 활동했던 린 부사장이 신설 팀에서 맡은 역할은 관련 기술 고도화다. 그는 AVP사업팀 내에서도 AVP개발실을 전담한다. 대만은 세계 반도체 시장 후공정 점유율이 52%로 한국(6%) 보다 높다. 한국보다 기술력에서 10년 이상 앞선다. 삼성전자는 린 부사장 영입에 앞서 패키징 기술 역량 강화를 위해 애플 출신의 김우평 부사장을 미국 패키징솔루션센터장으로 선임하기도 했다.
박선미 기자 psm82@asiae.co.kr
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