SK하이닉스, 미 반도체 패키징 공장 내년 착공

외신 "미국 반도체 패키징 공장 부지 선정과 착공 내년 진행"
SK하이닉스 "결정된 바 없고 검토 중"

[아시아경제 김평화 기자] SK하이닉스가 2022년 1분기에 미국 반도체 패키징 공장 부지 선정과 착공을 진행할 수 있다는 주장이 나왔다. SK하이닉스는 결정된 바가 없다는 입장이다.

12일(현지시각) 외신에 따르면, SK하이닉스는 내년 1분기 미국에 반도체 패키징 공장 부지 선정을 진행한다. 양산 예정 시기는 2025~2026년이다. 해당 공장에는 약 1000명의 직원이 고용될 수 있다는 예상이 나온다.

외신은 복수의 소식통을 인용해 이같은 소식을 전했다. 엔지니어링 분야 인재를 유치하고자 관련 대학 근처에 공장을 세울 수 있다는 전망도 더했다.

앞서 최태원 SK그룹 회장은 7월 26일 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담에서 미국에 220억달러(약 29조원) 규모의 신규 투자 계획을 밝혔다. 이 과정에서 메모리 반도체 첨단 패키징 제조 시설을 건립하겠다는 구상도 공개했다.

SK그룹 계열사인 SK하이닉스는 이같은 계획에 따라 총 투자금액 220억달러 중 총 150억달러(약 19조원)를 후공정인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 제조와 반도체 관련 연구·개발(R&D)에 투자할 계획이다. 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자 기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술을 말한다.

반도체 업계는 SK하이닉스가 미국에 반도체 패키징 공장을 지을 경우 미국 '반도체 칩과 과학법'에 따른 세제 혜택을 받을 것으로 예상한다. 해당 법은 미국의 반도체 산업 발전과 기술적 우위 유지를 위해 2800억 달러(약 366조 원)를 투자한다는 것이 골자다. 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에는 25%의 세액 공제를 적용한다.

SK하이닉스는 이같은 보도에 관련 계획이 미정이며 정해진 바 없다는 입장을 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 "결정된 바 없고 현재 검토 중이다"고 말했다.