정부, 내년까지 시스템 반도체 핵심인력 3600명 배출

[아시아경제 권해영 기자] 정부가 내년까지 시스템 반도체 핵심인력 3600명을 배출한다. 민관 공동으로 향후 10년간 총 3000억원을 투입한다.

산업통상자원부는 21일 정부서울청사에서 개최한 제3차 혁신성장 BIG3 추진회의에서 관계부처 합동 '시스템반도체 핵심인력 양성방안'을 발표했다.

정부는 부족한 반도체 인력의 원활한 공급을 위해 올해와 내년 각각 1500명씩 총 3638명의 다양한 인재를 배출한다는 방침이다. 우선 2022년 학부 3학년을 대상으로 시스템반도체 설계 특화과정을 지원하는 시스템반도체 설계전공트랙을 신설한다. 설계전공트랙 이수자는 졸업 후 팹리스 취업시 추가교육 없이 실무투입이 가능하도록 교육하고 반도체산업협회를 중심으로 팹리스 채용연계도 지원할 예정이다. 아울러 올해부터 연세대 '시스템반도체공학과'(연세대·삼성전자, 연간 50명), 고려대 '반도체공학과'(고려대·SK하이닉스, 연간 30명) 등 채용연계 계약학과가 신입생을 선발해 본격 운영한다.

석·박사급 인재 양성을 위해 민·관이 1:1 공동투자를 진행해 ▲핵심기술 연구개발(R&D) ▲고급인력 양성 ▲채용 유도까지 연계한다. 향후 10년간 정부와 기업이 각 1500원억씩 총 3000억원을 투입해 총 3000명의 석·박사급 인력을 배출한다는 계획이다. 정부는 올해 예비타당성 조사를 완료하여 내년부터 본격 추진할 예정이다.

아울러 미래차, 에너지, 바이오 등 차세대 산업 특화 설계 전문인력 뿐 아니라 디지털 뉴딜, 그린 뉴딜 등으로 주목받는 전력 반도체, 인공지능(AI) 반도체 등 핵심 유망품목에 대한 전문인력 양성도 확대할 계획이다. 이 밖에도 시스템반도체 현장 실무교육을 확대할 수 있도록 반도체설계교육센터(IDEC), 설계지원센터 등 인력양성 인프라를 강화한다.

성윤모 산업부 장관은 "4차 산업혁명, 디지털 뉴딜 등 패러다임 전환에 주도적으로 대응하기 위해서는 AI 반도체, 전력 반도체 등 시스템반도체 핵심인력 양성이 무엇보다 중요하다"며 "시스템반도체 설계전공트랙 신설, 민·관 공동투자형 인력양성을 차질없이 추진해 2022년까지 3600명의 다양한 인재를 원활하게 육성할 수 있도록 정책적 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.