LG이노텍, 모바일 기판사업 접는다

향후 반도체 기판 사업에 집중

[아시아경제 기하영 기자]LG이노텍이 스마트폰 메인기판(HDI) 사업에서 손을 떼고 반도체기판 사업에 집중한다.

LG이노텍은 28일 전체 매출액의 3.1%를 차지하는 PCB 사업을 종료한다고 공시했다. PCB 사업은 스마트폰 HDI 사업을 뜻한다. LG이노텍은 올해 안에 이 제품의 생산을 종료하고 내년 6월까지 판매를 마무리할 예정이다.

앞서 회사는 기판사업 효율화를 위해 HDI 사업 철수를 포함한 여러 가지 방안을 검토하고 있다고 밝힌 바 있다. LG이노텍은 "모바일용 고부가 제품의 수요 감소와 경쟁 심화로 인한 사업 부진 지속으로 영업정지를 결정했다"고 설명했다.

향후 LG이노텍은 관련 일부 자원을 반도체 기판 사업으로 전환해 해당 사업에 집중할 계획이다. PCB 사업 인력도 반도체 기판 사업으로 전환 배치된다.

기하영 기자 hykii@asiae.co.kr