[아시아경제 김은별 기자] 중국이 후베이성 우한에 3차원(3D) 낸드플래시 공장을 짓는다. 그간 중국 정부나 업체가 해외 반도체 업체를 인수합병(M&A)한 사례는 있었지만 직접 공장을 짓는 것은 처음이다.
반도체 시장에서 빠르게 추격하고 있는 중국이 3D낸드까지 발을 내밀었다는 것은 의미가 있다. 다만 아직까지 국내 기업인 삼성전자, SK하이닉스와의 기술 격차는 큰 상태라 당장 큰 영향은 없을 것으로 보인다.
23일 반도체업계와 시장조사기관 D램익스체인지 등에 따르면, 중국 메모리 제조업체 XMC는 이달 말 미국의 IC(집적회로) 설계업체 스팬션(Spansion)과 합작해 3D 낸드플래시 팹(fab·공장)을 착공한다.
XMC는 이르면 2017년부터 양산을 시작할 계획이다. D램익스체인지는 "현재 월 2만장의 웨이퍼를 생산하는 XMC는 생산량을 10배 늘려 월 20만장을 제조할 계획"이라며 "2018년부터 전략제품으로 3D 낸드플래시를 양산할 것"이라고 관측했다.
낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리다. 특히 3D 낸드플래시는 정보를 저장하는 셀을 수평이 아니라 수직으로 쌓아 용량과 속도를 대폭 개선한 제품이다. 수익성과 원가절감 효과가 있어 D램의 대안으로 3D 낸드를 꼽히고 있다.
중국이 빠르게 추격하고 있지만, 아직까지 국내 시장을 주도하고 있는 국내 업체들과의 기술 격차는 크다는 것이 업계의 설명이다.
삼성전자는 3D 낸드플래시 시장을 사실상 독점하고 있다. 삼성은 24단, 32단에 이어 현재 48단 3세대 제품까지 생산해 적층 기술을 고도화했다. 세계 최고 수준의 기술로 올해는 64단까지 적층수를 높일 계획이다.
SK하이닉스는 삼성전자에 이어 세계 두번째로 3D 낸드플래시 양산에 돌입해 주목을 받았다. 충북 청주시의 M12 생산라인에서 36단 3D 낸드플래시 생산에 돌입한 상태다.
삼성전자는 현재 3D낸드 시장에서 대부분의 점유율을 차지하고 있다. 삼성전자의 전체 낸드 생산량 중 3D낸드 비중은 40%에 달한다.
김은별 기자 silverstar@asiae.co.kr
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