[포토] 한국조폐공사, 전자부품연구원과 보안기술 공동연구

[아시아경제(대전) 정일웅 기자] 한국조폐공사는 경기도 성남시 분당구 소재 전자부품연구원에서 전자부품연구원과 위변조방지 보안기술 공동연구개발 추진 및 기술협력을 위한 업무협약을 체결했다고 14일 밝혔다. 협약을 통해 양 기관은 주요 관심 분야인 IoT 등의 위변조방지 기술분야에서 기술협력 및 공동연구개발에 대한 교류 및 협력관계를 강화할 방침이다. 조폐공사 김화동 사장(왼쪽 여섯 번째)과 박청원 원장(왼쪽 일곱 번째) 등이 기념사진을 찍고 있다. 한국조폐공사 제공

대전=정일웅 기자 jiw3061@asiae.co.kr