신한금투 "에스엔텍 밸류에이션 저평가됐다"

[아시아경제 김민영 기자]신한금융투자는 25일 에스엔텍에 대해 "호실적과 높은 잠재력을 보유 중임에도 평가가치(밸류에이션)이 저평가됐다"고 말했다.

김민지 신한금융투자 연구원은 "작년 12월7일 ‘OLED 수혜주 10선’보고서 발간 이후 주가는 50% 상승했다"며 "그럼에도 실적 상향과 높은 잠재성(PER 10배 가능)및 기술력으로 추가 상승 여력이 있다고 판단한다"고 말했다.

올해 매출액은 전년대비 72% 늘어난 960억원, 영업이익은 153% 증가한 196억원으로 전망했다. 김 연구원은 "반도체 전자파 차폐 장비(EMI Shield)와 OLED 물류 장비로 호실적이 기대된다"며 "글로벌 스마트폰 업체의 통신칩 전자파 차폐 방식 변경으로 저온기술을 응용해 Sputter를 독점했다"고 했다.

그는 또 "공시기준 반도체 후공정 업체 암코(Amkor)와 스태츠칩팩(STATSchipPAC)로부터 238억(작년 매출의 43%)의 수주가 발생했다"며 "OLED 물류 장비는 8세대 OLED TV 투자 증가에 따라 현재 생산 설비에 가동 중인 규모보다 1.5배 규모의 수주가 예상된다"고 덧붙였다.

김 연구원은 향후 반도체 전자파 차폐 장비 고객사 및 OLED 장비 확대, 자동차용 합착 장비 등을 성장이 기대되는 요인으로 꼽았다. 우선 구리로 스퍼터(Sputter)를 이용해 전자파를 차폐하는 방식이 현재는 한 개의 스마트폰 업체만 올해 처음 적용한 상태로 2017년부터 다른 스마트폰 업체까지 확장될 가능성이 있다고 봤다.

올해 실적으로 기대하는 부분은 8세대 OLED 물류 장비이지만 향후 저온 플라즈마 증착 장비가 OLED로 확장될 수 있다고 했다. 그는 "중국 터치패널 업체에Sputter를 대체하는 방식으로 들어갔었기 때문에 비슷한 방식으로 가능하다"며 "저온 기술로 OLED에 더 적합한 장비인만큼 가능성은 열려있다"고 했다.

그는 또 "작년에는 디스플레이 모듈을 진공에서 합착하는 장비가 가장 비중이 컸었다. 이를 확장하여 자동차용합착 장비로 R&D 장비를 납품하고 있다"며 "향후 대량 수주가 기대되는 부분"이라고 했다.