한미반도체, 24억 규모 반도체 장비 공급 계약 체결

[아시아경제 김민영 기자]한미반도체는 중국 TDK EPCOS Technology(Wuxi) Co.,Ltd와 23억9000만원 규모의 반도체 제조용 장비 수주 계약을 체결했다고 4일 공시했다. 계약금액은 최근 매출액의 1.24%에 해당한다.

김민영 기자 argus@asiae.co.kr