쎄미시스코, 한양대 산학협력단과 ‘광 소결 기술’ 이전 협약 체결

[아시아경제 정준영 기자] 21일 쎄미시스코가 한양대학교 산학협력단과 광 소결 기술에 대한 기술이전 협약을 맺었다.

이번 협약은 한양대 기계공학부 김학성 교수가 연구한 저가 나노잉크를 광(光)으로 소결(잉크를 굳게 하는 것, 굳게 하지 않으면 충분한 전도성이 나오지 않음, 즉 전류가 흐르지 않음) 하는 광 소결 기술 이전에 대한 내용이다.

인쇄전자 기술에 사용되는 잉크·페이스트 등은 건조 및 소결 공정을 거쳐야 하나 기존 열 소결법은 고온의 진공 챔버 환경을 요구해 열에 취약한 유연기판은 장애요소로 작용하지만, 광 소결법은 상온, 대기압 상태에서 기판에 손상을 가하지 않으면서도 빠른 시간 내에 소결을 가능하게 함으로써 유연기판 적용에 유리한 장점이 있다는 설명이다.

쎄미시스코는 이번 기술이 스크린 프린팅 방식은 물론 롤투롤(Roll-to-Roll) 공정에도 적용이 가능해 소결 면적을 조절하여 선택적으로 실시간 소결이 가능하기에 낮은 가격과 대량생산이 가능한 장점을 갖는다고 전했다.

회사 측은 최근 스마트 기기, 플렉시블·웨어러블 디바이스의 개발 속도가 가속화 됨에 따라 나노잉크 기술에 기반한 저가형 인쇄전극 소재뿐만 아니라 유연기판의 손상 없이 연속공정에 유용한 롤투롤 공정과 결합 가능한 소결 기술의 수요가 증가할 것으로 기대했다.

이순종 쎄미시스코 대표는 “이번 기술이전 협약 체결을 통해 미래성장동력인 인쇄전자 분야에 본격적으로 진출하는 계기를 마련했다”며 “인쇄전자 분야는 성장이 기대되는 만큼 전략적으로 시장을 확보해 나가겠다”는 각오를 밝혔다.

정준영 기자 foxfury@asiae.co.kr