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유원컴텍, 열확산시트 알파쿨 상용화 돌입

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[아시아경제 김소연 기자]유원컴텍은 자체 개발한 열확산 시트(Heat Spread Sheet)인 ‘알파쿨(α-Cool)’을 본격 상용화해 판매한다고 18일 밝혔다.


전자기기 및 부품의 발열은 수명의 단축, 기능적 장애, 모양의 변형, 화학변화에 의한 오동작 발생등 이상증상을 가져온다. 열확산 시트는 이러한 발열 문제를 해결하는 솔루션 제품으로 ‘알파쿨’은 휴대폰 등의 발열부분에 직접 부착해 열 발생을 감소 시키는 방열 기능을 가진 제품이다.

유원컴텍은 이번에 상용화한 열확산 시트를 시중의 휴대폰 대리점을 통한 소매판매 및 판촉용품 등의 형태로 판매할 예정이다.


특히 ‘알파쿨’은 기존 경쟁 열확산 제품에 비해 성능이 우수하고 후가공이 용이한 롤테이프(Roll Tape) 박막형으로 만들어졌고 뛰어난 점착성과 로스율 절감 등을 통해 가격 경쟁력까지 갖추고 있다는 설명이다.

유원컴텍 관계자는 “최근 스마트폰 등 휴대기기들이 고성능화와 슬림화로 제품의 열부하가 높아지면서 열을 효율적으로 확산시켜 온도를 낮추는 열확산재의 중요성이 높아지고 있다” 며 “스마트폰과 같은 휴대기기뿐만 아니라 디스플레이 패널, 노트북, PC, 네트워크 제품 등 다양한 가전기기로 까지 적용범위가 확대될 것으로 전망한다”고 전했다.




김소연 기자 nicksy@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

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