[아시아경제 박민규 기자] SK하이닉스가 세계 최초로 6Gb(기가비트) LP(저전력)DDR3 제품을 개발했다. 이를 통해 소비전력과 크기를 줄인 고용량 모바일 D램 수요에 적극 대응한다는 방침이다.
SK하이닉스는 차세대 고사양 모바일기기에 채용될 수 있는 20나노급 6Gb LPDDR3 제품 개발에 성공했다고 30일 밝혔다. 현재 고객사들에게 샘플을 공급하기 시작해 내년 초 양산을 목표로 하고 있다.
이 제품을 4단으로 쌓으면 3GB(기가바이트)의 고용량 모바일 D램을 구현할 수 있다. 이 경우 기존 4Gb 제품을 6단으로 쌓은 3GB D램과 비교해 동작 전력뿐 아니라 대기전력 소모도 30% 정도 줄어든다. 패키지 두께도 보다 얇게 구성할 수 있다. 또한 초저전압인 1.2V의 동작전압을 갖춰 모바일기기가 요구하는 저전력 특성을 만족시킨다.
경쟁사인 삼성전자는 4Gb LPDDR3 제품을 6단으로 쌓아 3GB 모바일 D램을 만들고 있다. 단수가 높다 보니 상대적으로 두꺼워진다. 이 때문에 삼성전자도 현재 6Gb LPDDR3을 개발 중이다.
SK하이닉스가 이번에 개발한 제품의 속도는 1866Mbps다. 32개의 정보출입구(I/O)를 통해 싱글채널은 최대 초당 7.4GB, 듀얼채널은 14.8GB의 데이터를 처리할 수 있다. 패키지온패키지(PoP) 구성으로 모바일기기에 사용할 수 있다.
3GB LPDDR3 제품의 경우 내년 상반기부터 고성능 스마트폰을 중심으로 채용이 본격화될 것으로 예상된다.
진정훈 SK하이닉스 마케팅본부장 전무는 "지난 6월 세계 최초로 고용량인 8Gb LPDDR3를 개발한 데 이어 이번에 20나노급 6Gb LPDDR3 제품을 개발하게 돼 고용량 모바일 제품의 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 됐다"며 "특히 고사양 모바일기기에 최적화 된 메모리 솔루션인 6Gb LPDDR3 기반의 3GB 메모리 솔루션으로 시장을 선도할 수 있게 됐다는 데 의의가 있다"고 말했다.
박민규 기자 yushin@asiae.co.kr
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