[아시아경제 박민규 기자] 동부하이텍이 국내 시스템반도체 인재 육성에 앞장선다.
동부하이텍은 반도체설계교육센터(IDEC)와 손잡고 제6회 대학생 시스템반도체 설계 공모전을 개최한다고 4일 밝혔다.
이번 공모전은 대학생들이 자신이 설계한 시스템반도체를 실제로 제작해 볼 수 있는 행사다. 최근 스마트폰·태블릿PC 등 첨단 모바일기기 시장이 빠른 속도로 성장하면서 수요가 증가하고 있는 터치센서·전력관리칩 등 아날로그반도체 위주로 진행될 예정이다.
이번 공모전을 통해 설계된 칩들은 0.11미크론급 혼합신호와 0.35미크론급 복합전압소자(BCDMOS) 공정을 기반으로 생산될 예정이다.
동부문화재단의 후원으로 진행되는 이번 공모전은 오는 9일까지 반도체설계교육센터 홈페이지(http://www.idec.or.kr)를 통해 참가신청서와 함께 설계 제안서를 접수한다.
1차 서류심사 및 칩 제작, 동작·성능 검증 등을 거쳐 최종 심사는 내년 4월에 이뤄질 예정이다.
1등 대상에는 1000만, 금상 500만원, 은상 300만원, 동상 200만원의 상금이 각각 주어진다.
수상팀에게는 동부하이텍 입사 지원 시 가산점도 준다. 또 향후 산학협력 프로젝트 추진 시 체결 우선권을 부여해 반도체 개발에 필요한 기술 및 칩 제작 등을 적극 지원할 계획이다.
박민규 기자 yushin@
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