오주연기자
입력2012.09.13 11:10
[아시아경제 오주연 기자]알파칩스는 13일 텔레칩스와 29억5350만원에 달하는 시스템반도체 시제품 개발 계약을 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 13.30%에 해당하는 규모다.
오주연 기자 moon170@<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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