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대덕전자, 반도체용 패키지 급성장 '매수'

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[아시아경제 이초희 기자]IBK투자증권은 2일 대덕전자에 대해 투자의견 매수, 목표주가 1만3500원으로 커버리지를 개시했다. PCB 수요 급성장과 반도체용 패키지부문 고성장이 전망된다는 판단에서다.


남태현 애널리스트는 "스마트 디바이스의 성장과 메모리 시장 회복으로 대덕전자의 고부가가치 PCB 매출이 크게 증가할 전망이어서 긍정적인 주가흐름을 예상한다"고 말했다.

IBK증권은 대덕전자가 반도체용 Substrate(CSP, BoC)와 메모리 모듈용 PCB, 휴대폰 및 통신장비용 PCB 전문업체로 삼성전자와 하이닉스 등을 주요 고객으로 확보하고 있다고 밝혔다.


국내 반도체 업체들의 메모리시장 독식이 확실시되고 있고, 스마트폰과 태블릿PC시장도 크게 성장할 전망이어서 대덕전자의 반도체, 통신용 기판 수요도 증가할 것으로 예상했다.

올해 대덕전자의 매출액과 영업이익은 전년대비 각각 23%와 68%증가한 6507억원과 577억원으로 추정했다.


아울러 올해 모바일 기기향 메모리에 주로 채용되는 CSP(Chip Scale Package)매출이 증가하면서 실적이 빠르게 호전될 것으로 전망했다.


그는 "국내 메모리업체는 스마트폰, 태블릿PC 수요에 대응하기 위해 모바일 D램 생산량을크게 증가시킬 계획이기 때문에 CSP 수요 강세가 예상된다"며 Package Substrate 실적호조로 대덕전자의 반도체 부문 매출 비중은 전체매출액 대비 59%를 차지하며 주력사업부문으로 자리 매김할 것"이라고 내다봤다.




이초희 기자 cho77love@
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

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