에스코넥, 금속표면처리 신기술 특허출원

[아시아경제 정재우 기자] 에스코넥(대표 박순관)이 '금속소재의 이중표면처리(Method for dual surface-treatment of metal materials)'에 관한 특허를 출원 중이라고 9일 밝혔다.

회사측은 이 기술을 통해 금속표면을 가공을 할 때 유광, 헤어라인, 샌딩면 등 1차 표면 처리된 휴대폰 케이스 전면에 추가로 유광 로고와 패턴을 보다 자유롭게 구현할 수 있다고 설명했다.

회사 관계자는 "기존 방식보다 수율을 최대 30%가량 향상시킬 수 있다"면서 "주고객사 등으로부터 기술개발 요구가 있었던 만큼 향후 주문량 증가로 매출증대에도 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 말했다. 그는 "3~4월이면 특허등록이 완료될 것"이라며 "이 기술이 적용되는 5월 중에는 신규매출이 발생할 것으로 기대한다"고 덧붙였다.

박순관 에스코넥 대표는 "계속된 기술개발 노력이 가져다 준 성과"라며 "업그레이드 된 경쟁력으로 고객사 요구에 부응하고 매출도 늘려가겠다"고 말했다.