동부하이텍, 하반기 부채 크게 낮춰질 듯

농업부문 분사, 구조개편 지속
연내 부채비율 4000억원선까지 떨어질 것

[아시아경제 채명석 기자] 동부그룹이 3년 만에 동부하이텍의 반도체와 농업 부문을 분사하는 등 그룹 사업 구조 개편을 이어감에 따라 빠르면 올 하반기에는 부채 부담을 털어낼 수 있을 것으로 기대된다.

동부하이텍은 5일 이사회를 열고 농업부문을 분사하기로 결의했다고 밝혔다. 농업부문 사명은 지난 2007년 통합 이전에 사용했던 동부한농이 유력한 것으로 알려졌으며, 공식 출범은 오는 7월 1일이라고 전했다.

앞서 지난해 10월 김준기 동부 회장은 동부하이텍 구조조정에 관한 입장을 밝힐 당시 “동부하이텍의 농업부문을 분사해 지분 매각을 추진할 것”이라고 전한 바 있다. 새로 출범하는 농업 부문 법인은 동부하이텍이 지분 100%를 소유하고 있어 출범 이전까지 일부 지분 매각이 이뤄질 전망이다.

동부하이텍 관계자는 향후 추진과정에 대해서는 확답을 줄 수 없다면서 “동부한농은 수익성과 성장성 면에서 우수한 기업이기 때문에 경영권을 유지하면서 일부 지분을 매각하는 방법으로 추진될 것으로 예상된다”고 설명했다.

동부하이텍은 지난해 김 회장의 사재 출연을 통한 동부메탈 지분 매각과 부동산 및 유가증권 매각 등을 통해 9000억 원의 자구 계획을 이행했으며, 지난 2008년 말 1조9797억원에 달했던 부채를 지난해말 1조4371억원으로 줄인 바 있다. 오는 7월 농업부문 분사 및 지분 매각에 성공하고, 동부메탈 상장 등 자체 구조조정 계획이 예정대로 진행될 경우 올 하반기 회사의 부채 규모는 4000억원 수준으로 축소돼 본격적인 성장 기반을 다질 수 있게 된다.

특히 그동안 반도체와 농업사업의 통합이 시너지 차원에서 효과적이지 못했다는 외부 평가가 있었던 만큼 이번 분사로 양 사업 부문의 전문화와 경영 효율성도 높일 수 있을 것으로 보인다.

동부하이텍은 반도체의 경우 부가가치가 높고 시장성이 좋은 아날로그 반도체 파운드리 사업을 추진중이며, 분사된 동부한농을 통해 작물보호제·비료·종묘·농자재 등 기존 사업 부문의 경쟁력을 확고히 하면서 새만금간척지 대규모 첨단 영농사업, 농산물 생산·가공·유통사업 등 신규 사업을 본격적으로 추진하고 바이오 분야를 미래 성장동력으로 확보해 나간다는 방침이다.

한편 동부그룹은 김 회장이 올 신년사에서 밝힌데로 ▲철강·금속 ▲농생명 ▲전자·반도체 ▲건설·에너지 ▲물류·무역·IT ▲보험·금융 ▲문화·재단 등 7대 사업분야를 세계적인 브랜드로 성장시킨다는 목표를 실현하는 데 주력할 계획이다.

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