하이닉스반도체(대표 김종갑)가 본격적인 CMOS이미지센서(CIS) 사업 강화에 나선다.
하이닉스는 21일 CIS 전문 개발 업체인 실리콘화일과 공동 설계협력단 운영을 골자로 하는 'CIS 사업 협력 강화를 위한 추가 합의서'를 체결했다고 밝혔다.
하이닉스는 지난해 8월 CIS 사업을 위해 설계 기술력을 갖춘 실리콘화일과 '공동 설계·공동 생산을 위한 포괄적 협력 계약'을 체결하며 지분 30%를 취득해 경영권을 인수했었다. 이번 계약은 양가 앞서 체결한 전략적 제휴 협력을 보다 강화한다는 의미다.
양사는 이번 합의서 체결을 통해 CIS 설계 부문 전체를 한 공간으로 모아 공동 설계 협력단으로 구성해 운영할 예정이다. 실리콘화일은 이를 위해 본사를 10월말 경 하이닉스 서울 사무소가 있는 영동 사옥으로 이전한다.
이로써 양사의 설계 인력이 긴밀히 공동 작업할 수 있게 돼 프로젝트 및 설계 인력 운영의 효율성이 극대화 될 전망이다. 또 긴밀한 상호 협조와 기술 정보 공유가 용이해져 개발기간 단축 등 실질적인 성과도 기대할 수 있게 됐다.
실리콘화일은 전략적 제휴 관계 강화를 위해 하이닉스에게 향후 3년간 제3자 배정 방식으로 실리콘화일 총 발행주식의 51% 한도까지 취득할 수 있는 권리를 부여키로 했다.
하이닉스 한 관계자는 "실리콘화일이 중장기적으로도 하이닉스의 핵심 설계 협력 파트너의 지위를 유지하면서 지속, 발전해 나갈 수 있도록 적극 협력할 것"이라고 말했다.
우경희 기자 khwoo@asiae.co.kr
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