인텔, 집적도 높인 차세대 칩 출시 '눈 앞'

32나노미터급 마이크로프로세서 양산 체제 본격 가동 준비, SoC시장 개척에 주력할 듯

최근 마케팅 중심의 조직개편을 단행한 인텔이 조만간 차세대 마이크로프로세서 출시와 함께 신(新)시장 공략을 가속화 할 것으로 보인다.

18일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 인텔은 세계 최초로 선폭 32나노미터급 마이크로프로세서 양산에 성공, 늦어도 올해 4분기 안에 제품을 출시할 것으로 보인다.

트랜지스터와 주변 회로 축소는 칩 성능과 데이터 저장 능력을 획기적으로 개선하고 제조비용 절감에도 기여할 수 있는 만큼 칩 제조업계의 가장 중요한 화두로 여겨져 왔다.

인텔과 업계 라이벌들이 집적도(集積度)를 한 차원 높인 차세대 마이크로프로세서 공정기술개발을 위해 사활을 걸어온 만큼 이번 인텔의 차세대 칩 개발은 업계에 큰 파장을 가져올 것으로 전망된다.

소식통에 따르면 인텔은 이번 차세대 마이크로프로세서 공정기술을 통해 두 종류의 32나노미터급 칩을 선보일 계획이다. 한 가지는 일반적인 컴퓨터 전용 칩이고 다른 하나는 휴대폰이나 자동차, 다른 전자기기 등 컴퓨터 외에 삽입돼 다양한 기능을 수행할 수 있는 일명 ‘시스템 온 어 칩(SoCs)’ 형태이다.

컴퓨터용칩은 기존 45나노미터급 프로세서보다 22% 향상되었고 SoC 전용 칩은 속도는 느리지만 전력 효율이 월등해 휴대폰 등 이동기기에 탑재될 것으로 예상된다.

전문가들은 "인텔의 오텔리니 최고경영책임자(CEO)가 과거처럼 인텔의 포지셔닝을 기존의 컴퓨터 칩 판매에만 두지 않을 것으로 보인다"며 "대신 미래에 큰 수익을 안겨줄 SoC 시장 개척에 배팅할 것"으로 전망했다.

한편 인텔은 지난 14일(현지시간) 마케팅 부문을 강화하기 위해 션 멀로니를 중심으로 한 조직재편 및 임원인사를 단행했다.