하이닉스, 中 무석시에 '후공정 합작사' 설립

하이닉스반도체(대표 김종갑)가 중국 강소성 무석시에 무석산업발전집단유한공사와 합작으로 반도체 후공정 전문회사를 설립한다.

하이닉스는 이번에 설립하는 합작사에 중국 현지공장 및 국내 후공정 일부 시설을 3억불에 매각, 자금 유동성을 확충해 재무구조를 개선할 수 있게 됐다. 또한, 현재 30% 수준인 후공정 외주 비중을 50%로 확대해 향후 5년간 약 2조원 이상의 투자를 절감할 수 있게 됐다.

하이닉스는 지난 2005년 중국 생산법인을 설립한 데 이어 이번 후공정 합작사 설립으로 중국 내 전·후공정 일괄 생산 체제를 구축할 수 있게 됐다. 특히 메모리 수요가 연평균 17%씩 급성장하는 중국에서 하이닉스의 위상도 보다 강화될 전망이다. 하이닉스는 현재 중국 메모리시장에서 40% 이상의 시장점유율을 기록하고 있다.

하이닉스는 합작사에 향후 5년간 후공정 물량을 보장하는 한편, 합작사의 경쟁력을 강화하기 위해 장비운용과 교육을 위한 인력을 파견해 후공정 전문업체로 적극 육성할 예정이다. 이로써 하이닉스는 향후 후공정 투자자원을 TSV, MCP, PoP 등과 같은 고부가가치 제품에 집중 투자한다는 방침이다.

한편, 하이닉스는 후공정 일부 자산이 실제로 이전되는 올해 말 이후 발생하는 600여 명의 일시적 유휴 인력을 인위적인 감원 없이 중국 합작사 파견 및 단계별 교육훈련 후 전환 배치할 예정이다. 또한 향후 업황 회복시 생산량 증가에 따른 국내 후공정 부문에 대한 추가 투자가 이뤄질 것으로 보여 중장기적으로는 고용이 증가할 것으로 예상하고 있다.

◇용어설명
▲TSV(Through Silicon Via)= 기존 와이어 본딩을 대체해 실리콘 웨이퍼에 구멍을 뚫어 전극을 형성하는 패키지 방식. 40나노 미만 미세공정에서 와이어 본딩으로 해결할 수 없는 고속 입출력 신호처리와 신호채널수 확장 등을 해결하는 대안으로 꼽힌다.

▲MCP(Multi Chip Package)= 다른 종류의 칩을 두 개 이상 쌓아서 제작하는 패키지.

윤종성 기자 jsyoon@asiae.co.kr