쎄믹스, 임시주총서 에스코넥과 합병 결의

코스닥 상장사 쎄믹스는 6일 오전에 개최된 임시주주총회에서 자본감소, 액면분할, 흡수합병계약체결 등 특별결의를 위한 의안을 모두 승인했다고 밝혔다.

이에따라 오는 7월 쎄믹스는 에스코넥으로 재상장하게 된다.

에스코넥(옛 삼영코넥)은 1998년 설립, 삼성전자 및 삼성전자 협력업체에 휴대폰 내외장 금속부품을 공급하고 있는 기업. 올해 1분기 매출액은 206억원으로 전년동기 114억원 대비 81% 증가할 것으로 잠정집계됐다.

박선미 기자 psm82@asiae.co.kr