ASML, 차세대 EUV 장비 양산 준비 완료

ASML의 최첨단 장비 'HIGH-NA EUV(차세대 극자외선 노광장비)'가 반도체 제조사들의 양산 공정에 도입될 준비가 된 것으로 전해졌다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 격화되는 가운데 업계의 중요한 전환점이 될 수 있다는 평가가 나온다.

로이터연합뉴스

로이터통신은 26일(현지시간) ASML의 고위 임원의 말을 인용해 차세대 EUV 장비가 반도체 제조사들의 양산 공정에 도입할 준비가 됐다고 보도했다. 이 임원은 이를 "칩 산업에 있어 큰 진전"이라고 설명했다.

ASML은 극자외선(EUV) 노광장비를 주력으로 생산하고 있다. 이 장비는 대만 TSMC와 인텔 등 주요 반도체 제조업체들이 첨단 칩 생산에 필수적으로 사용하는 장비다.

차세대 EUV 장비는 기존 장비보다 더 미세한 회로 구현과 공정 단순화를 통해 고성능·고효율 반도체를 생산할 수 있다. 마르코 피터스 ASML 최고기술책임자(CTO)는 차세대 장비가 가동 중단 시간이 제한적이라고 설명했다. 이어 실리콘 웨이퍼를 50만장 처리했으며, 칩 회로를 구성하는 패턴을 충분히 정밀하게 그릴 수 있다고 덧붙였다. 이 세 가지 지표를 종합하면 장비가 양산 투입 준비가 됐음을 나타낸다는 것이다.

해당 장비는 수요가 급증하는 AI 산업의 핵심 인프라가 될 것으로 전망된다. 현재 세대의 EUV 장비가 복잡한 AI 칩을 제조하는 데 있어 기술적 한계에 접근하고 있다는 점을 감안하면 차세대 장비는 오픈AI의 챗GPT와 같은 챗봇의 성능 향상에 기폭제가 될 전망이다. 또 칩 제조업체들이 급증하는 수요에 맞춰 AI 칩 로드맵을 제때 이행하는 것에도 도움이 될 것으로 예상된다.

특히 이 장비는 반도체 제조 공정의 여러 공정 단계를 대체할 수 있을 것으로 보인다. 그는 여러 단계에 걸쳐 수행하던 공정을 단일 공정으로 대체하도록 고객들을 설득하기에 충분하다고 밝혔다.

다만 칩 제조사들이 충분한 테스트와 개발을 거쳐 실제 제조 공정에 적용하기까지는 2~3년이 걸릴 것으로 전해졌다. 차세대 장비의 가격은 약 4억달러(약 5730억원)다. 기존 장비 가격의 2배 수준으로 알려졌다.