박선미기자
[아시아경제 박선미 기자]사장 취임 1년이 된 장덕현 삼성전기 사장이 주력 사업인 반도체 기판, 카메라 모듈, MLCC 분야에 사업 역량을 집중하면서 미래 성장동력으로 보고 있는 서버와 전장(자동차부품) 부문에서 고부가가치를 창출하겠다는 계획을 밝혔다.
장 사장은 지난 6일(현지시간) 최대 전자·IT 전시회 CES 2023이 열린 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)를 찾아 사업 관련 전시부스를 둘러봤다. 현장에서 만난 장 사장은 "서버용 반도체 패키지기판(FCBGA)은 지난해 11월에 양산을 시작했는데, 올해 이 부분을 좀 더 성장시킬 계획"이라고 말했다.
올해 세계경제 불확실성에 미래 예측이 쉽지 않은 만큼 성장이 가능한 분야에 집중하겠다는 전략이다. 삼성전기는 지난해 11월 국내 최초로 서버용 반도체 패키지기판(FCBGA) 양산에 성공했다. 이 제품은 중앙처리장치(CPU)를 메인 기판과 연결해 기기에 전기적 신호와 전력을 전달해 업계에서는 고부가가치 제품으로 꼽힌다. 삼성전기는 최근 1년 새 FCBGA 사업에 단일 사업으로 최대 규모인 총 1조9000억원을 투자했다.
전장사업에 대한 애착도 드러냈다. 장 사장은 "전장은 미래 성장동력"이라며 "지난해 말 정기 조직개편을 통해 사업부에 전장 전담 조직을 신설했다"며 "특히 MLCC와 카메라모듈 사업쪽에 전장 조직을 따로 신설했다"고 설명했다. 기존 주력사업인 반도체 기판, 카메라 모듈, MLCC를 중심으로 서버와 전장 비중을 높여나가야 한다는 게 장 사장의 판단이다.
그는 "작년 어려운 환경에서도 전장 부분은 성장했고, 올해도 전망이 괜찮을 것으로 보고 있다"고 전했다. 그러면서 "현재 회사가 보유하고 있는 기술을 발전시켜 활용할 수 있는 신사업도 고려 중인 단계에 있다"며 "다만 신사업은 제품 개발 단계를 거쳐야 하고 고객들과 협의도 필요한 부분이라 성과가 나오려면 5년 이상의 시간이 필요하다"고 전했다.
박선미 기자 psm82@asiae.co.kr<ⓒ경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>