IC인사이츠에 따르면 올들어 지난달까지 글로벌 반도체 업계에서 성사된 주요 M&A 계약은 약 20건으로, 액수로는 총 280억달러(약 33조3천800억원)에 달한 것으로 추산됐다.
이번 집계는 반도체 기업의 인수뿐만 아니라 일부 사업이나 생산라인 지식재산권(IP), 웨이퍼팹 등의 매입 등도 포함한 것이다.
올들어 M&A가 큰 폭으로 늘어난 것은 빠른 성장세가 예상되는 네트워킹 및 무선 부문에서 기업 인수가 잇따른 데다 일부 대기업들이 사업 구조조정을 단행한 데 따른 것으로 분석됐다.
인텔이 스마트폰용 모뎀 사업을 약 10억달러에 애플에 매각하기로 한 것과, 이에 앞서 미국 마벨(Marvell)이 무선랜 사업을 네덜란드 NXP반도체에 팔기로 했다.
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