[아시아경제 김원규 기자] 유진테크가 대만 윈본 일레트로닉스(Winbond Electronics Corporation)와 24억 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다. 계약금액은 최근 매출액 대비 2.5%에 해당하는 규모이며, 계약기간은 오는 12월16일까지다.김원규 기자 wkk0919@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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