STS반도체, 플립칩 반도체 패키지 제조 관련 특허 취득

오진희기자

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[아시아경제 오진희 기자] STS반도체는 플립칩 반도체 패키지 제조와 관련한 국내 특허를 취득했다고 공시했다.오진희 기자 valere@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

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