[아시아경제 권용민 기자] 대만의 휴대폰 제조업체 HTC가 오는 24일 열리는 세계 최대의 이동통신전시회 '모바일월드콩그레스(MWC)'에서 HTC 디자이어의 차기작인 '디자이어8'을 공개할 것이라는 전망이 나왔다.17일(현지시간) 해외IT매체 지에스엠아레나, 엔가젯 등 외신에 따르면 HTC는 중국판 트위터인 웨이보를 통해 디자이어 8 제품 이미지와 스크린 샷을 공개했다.스크린 샷에는 MWC 개막일인 '2월 24일'이 적혀 있어 디자이어8이 이곳에서 처음 모습을 드러낼 것을 암시하고 있다.지금까지 알려진 바에 따르면 디자이어 8은 5.5인치 화면에 13메가픽셀 후면 카메라, 5메가픽셀 전면 카메라가 탑재됐다. 스크린 밑에 하드웨어 버튼은 없다. 한편 HTC는 이날 신제품 'M8'도 공개할 예정이다. M8에 대한 해외 언론들의 반응이 뜨겁다. M8은 둥근형 디자인에 반짝거리는 금속재질로 만들어졌으며 2개의 LED플래시에 카메라 렌즈가 장착됐다. 모바일 기기 성능측정 도구인 안투투 벤치마크 데이터베이스에 따르면 2.26GHz 퀄컴 스냅드래곤 800 프로세서에 5인치 풀HD(1920×1080) 디스플레이를 채택했다. M8은 안드로이드4.4 킷캣, 2GB(기가바이트) 램, 16GB 내부 저장용량, 500만 화소 울트라 픽셀 후면 카메라, 전면 210만 화소 카메라에 화면에 키를 배치하는 온-스크린 키, 붐 사운드 스피커가 탑재될 것으로 알려졌다. 전작인 HTC 원의 후속인 HTC 2라는 이름을 가질지 아니면 이미 알려진 대로 M8이라는 이름을 가질지는 확실치 않다. 권용민 기자 festym@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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