삼성전기, 1650억 규모 신규 시설투자

[아시아경제 오주연 기자] 삼성전기는 1650억원 규모에 달하는 모바일 기기의 칩셋용 기판 CAPA 증설에 투자한다고 1일 공시했다.오주연 기자 moon170@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>