전자부품 제조업체 (대표 이진수)가 지난 28일까지 진행된 일반공모 유상증자 청약마감 결과 2.12:1의 경쟁률로 유증에 성공했다고 29일 밝혔다.
회사 관계자는 "지난 22일 3자 배정 유증과 이번 일반공모 유증을 통해 20억원의 자금을 확보해 우려를 받아왔던 시가 총액 미달과(2009년 4월1일부터 시가 총액 40억 미달은 관리 종목지정) 자본 잠식에 의한 퇴출 위험에서 완전히 벗어나게 됐다"고 설명했다.
이어 "이번 유증 자금과 오는 2월 3, 4일 예정된 전환사채 발행으로 확보된 자금을 바탕으로 새로운 성장동력이 될 사업을 본격적으로 추진할 계획”이라고 덧붙였다.
김혜원 기자 kimhye@asiae.co.kr
<ⓒ아시아 대표 석간 '아시아경제' (www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
증권부 김혜원 기자 kimhye@asiae.co.krⓒ 경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제
무단전재, 복사, 배포 등을 금지합니다.