고객용 전시관 운영…HBM 등 선보여
HBM4 12단 36GB의 후속…최고속도 구현
HBM3E 12단 36GB도 함께 전시
소캠2·LPDDR6·321단 QLC도
곽노정 "미팅 있어서 왔다"
SK하이닉스는 6~9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT 전시회 'CES 2026'에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 16단 48GB 제품을 처음으로 공개했다.
이 제품은 앞서 나온 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현했다. SK하이닉스는 "고객사 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다"고 설명했다.
SK하이닉스는 올해 HBM 시장에서 주력으로 사용될 5세대 HBM(HBM3E) 12단 36GB 제품도 전시했다. 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 인공지능(AI) 서버용 그래픽처리장치(GPU) 모듈도 함께 선보였다.
HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 스캠2를 비롯해 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위한 저전력 D램 'LPDDR6', AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하고 있는 초고용량 기업용솔리드스테이트드라이브(eSSD)에 최적화된 321단 2Tb(테라비트) QLC 제품도 선보였다.
SK하이닉스는 AI 시스템용 메모리 솔루션 제품들이 생태계를 구성해 유기적으로 연결되는 과정을 볼 수 있는 'AI 시스템 데모존'도 운영한다. 이곳에선 특정 AI 칩 또는 시스템 요구사항에 최적화된 고객 맞춤형 '커스텀 HBM(cHBM)', PIM 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 'AiMX', 메모리에서 직접 연산을 수행하는 'CuD', CXL메모리에 연산 기능을 통합한 'CMM-Ax', 데이터를 스스로 인지, 분석, 처리하는 데이터 인식형 'CSD' 등을 전시하고 시연한다.
SK하이닉스는 올해 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'는 주제로 CES에서 참가해 고객용 전시관에만 집중하기로 했다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(최고마케팅책임자·CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "차별화된 메모리 솔루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위한 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.
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한편 곽노정 대표이사와 김 사장 등 SK하이닉스 임원진은 이날 오후 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 특별 연설 직후 엔비디아 측 인사들과 만났다. 곽 대표이사는 방문 목적을 묻는 취재진의 질문에 "미팅이 있어서 왔다"고 말했다.
김형민 기자 khm193@asiae.co.kr
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