"LG전자, 7㎚ 이하 AI칩렛 사업강화…가전분야 AI칩 유망"

16일 '제8회 AI반도체포럼 조찬강연회'
맞춤형 온디바이스 AI 칩렛 제조역량 축적
"TSMC·삼성·인텔 파운드리 다이 다 쓴다"

LG전자가 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 첨단 인공지능(AI)반도체 칩렛 사업을 삼성전자, TSMC, 인텔 등 파운드리(반도체 위탁생산) 업체와 함께 추진 중이라고 밝혔다. 칩렛은 칩의 각 기능을 분리해 작은 조각으로 따로 만든 뒤 이를 하나의 패키지로 합치는 기술로, 고성능컴퓨터(HPC)의 용량·발열 문제의 해법으로 주목받는다. 가전, TV용 AI반도체 사업을 고도화하고 있으며 향후 가전 분야 AI반도체 성장성이 가장 클 것으로 보고 비즈니스를 확대한다는 방침이다.

김진경 LG전자 시스템온칩(SoC) 센터장 전무가 16일 서울 강남구 AC호텔 바이 메리어트 서울 강남에서 열린 '제8회 인공지능반도체포럼 조찬강연회'에서 '스마트홈을 위한 인공지능반도체'를 주제로 강연하고 있다.[사진=문채석 기자]

김진경 LG전자 시스템온칩(SoC) 센터장(전무)는 16일 서울 강남구 AC호텔 바이 메리어트 서울 강남에서 열린 '제8회 AI반도체포럼 조찬강연회'에서 "칩렛을 차세대 제품에 적극 활용할 것이고 TSMC, 삼성, 인텔 다이 모두 사용할 것"이라며 이같이 말했다.

김 전무는 이날 '스마트홈을 위한 AI반도체'를 주제로 강연하면서 LG전자가 칩렛 개발에 집중하고 있다고 밝혔다. 최근 데이터센터와 HPC 수요가 급증하면서 전력 소모와 발열 리스크를 줄이는 데 효과적인 칩렛 기술이 뜨고 있다. 기존에는 여러 기능의 칩을 하나의 칩 안에 단일화하는 SoC 수요가 높았는데 최근에는 칩렛이 대안으로 떠오르고 있다.

그는 '퀄컴, 인텔, NXP 등보다 가전·TV용 AI칩을 더 잘 만들 수 있느냐'는 사업부의 요구 사항을 맞추기 위해 치열하게 고민하며 2015년부터 AI반도체 관련 경험을 쌓았다고 밝혔다. 기존 클라우드 중심 AI의 경우 학습 과정에서 어마어마하게 많은 데이터를 투입해야 했지만, LG전자는 클라우드가 아닌 온디바이스 AI 중심으로 비용을 줄인다고 했다. 온디바이스 AI는 네트워크 연결 없이도 기기 내 AI를 구동하는 기술을 의미한다.

김 전무는 강연 후 기자들과 만나 'LG전자는 몇㎚ 수준의 공정을 하는지, 파운드리 파트너사는 어디인지'에 대한 질문을 받고 "수치를 공개할 수 없지만 서버에 들어가는 수준(3~4㎚)은 아니어도 굉장히 첨단 공정을 하고 있다"며 "칩렛은 파운드리에서 자유로운 만큼 삼성, 인텔, TSMC 다이 모두 (쓴다)"고 답했다. '7㎚, 5㎚ 정도 공정을 하는 것 아니냐'는 질문에 "그 정도 된다"고 했다.

가전 제품 AI반도체 활용도와 성장성이 높을 것으로 전망했다. 그는 'AI칩 수요가 가장 높은 분야는 어디인가'라는 질문에 "제품이 다양한 가전 쪽"이라고 답했다. '가전은 컴퓨팅 효율 측면에서 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등보다 불리하지 않느냐'는 질문에는 "다른 업체들은 설계자산(IP)을 외부에서 사서 쓰지만 우리는 (고객) 애플리케이션에 최적화할 IP를 (고객에) 커스터마이즈(맞춤화)할 수 있어 자신 있다"고 했다.

16일 서울 강남구 AC호텔 바이 메리어트 서울 강남에서 열린 '제8회 인공지능반도체포럼 조찬강연회' 주요 참석자들이 기념촬영을 하고 있다. 앞줄 왼쪽 세번째부터 박영준 라이팩 최고기술마케팅책임자(CTMO), 유회준 반도체공학회장(KAIST 전기·전자공학과 교수), 김진경 LG전자 시스템온칩(SoC) 센터장(전무), 유현규 충남대 교수(인공지능반도체포럼 의장).[사진=문채석 기자]

김 전무는 LG전자가 가전, TV용 AI반도체 칩렛 사업에 특화돼 있으며 삼성전자를 비롯한 라이벌 가전 업체보다 이 분야에서 더 우수한 역량을 갖췄다고 자신했다. 비슷한 디스플레이 패널을 쓰고도 LG TV 성능이 더 우수한 이유는 칩 성능에서 앞서기 때문이라는 것이다. 그는 'LG 디지털 TV가 경쟁 업체보다 성능이 좋은데 그 비결이 SoC 반도체인가'라는 질문에 "삼성, 소니에도 저희(LG디스플레이) 유기발광다이오드(OLED) 패널을 주지 않나"라며 "화질 (차별화) 관련해서는 칩 성능에 대해 (업계에서) 주로 언급한다"고 답했다.

국내 팹리스(설계 전문) 기업 육성이 절실하다고 주문하기도 했다. 현재 LG전자는 프리미엄 제품에 들어가는 반도체만 만들고 있다. 범용 제품용 칩은 대만 노바텍과 중국 반도체 업체 제품을 쓴다. 그는 "우리(LG전자)는 프리미엄 제품 칩만 만들고 있지만 (범용 제품은) 한국 업체가 해줬으면 한다"며 "국내 팹리스도 (가전, TV 등) 제품에 들어가는 칩을 만들 역량이 충분한 데 왜 대만, 중국 칩을 써야 하나"라고 했다.

중국 반도체 굴기를 무시해선 안 된다고 강조했다. 발전 속도는 더디지만 국내 산업 공급망이 단단해지고 있다고 평가했다. 그는 중국 반도체 자급률이 내년에도 25% 미만일 것으로 봤다. 중국 정부의 자급률 목표치는 70%다. 김 전무는 "화웨이 어센드910C 기술에 문제가 워낙 많아 수만명의 기술 지원 인력을 동원해야 할 정도로 시행착오를 겪고 있지만, (미국 제재에도) 결국 AI반도체를 만들 것"이라고 했다.

문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr