디아이가 강세다. 자회사가 고객사로부터 개발 의뢰를 받아 고대역폭메모리(HBM)용 번인 테스터를 개발 중이라는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다.
4일 오후 1시58분 디아이는 전날보다 22.77% 오른 1만6830원에 거래되고 있다.
양승주 메리츠증권 연구원은 "숏티지 발생에 따른 엔드 고객사의 요청으로 현재 HBM은 생산능력의 확장과 공급 리드타임의 축소가 핵심"이라먀 "리드타임 축소를 위해 HBM은 패키지단이 아닌 웨이퍼단에서 번인과 파이널 테스트를 진행해서 공급한다"고 설명했다.
이어 "가파른 HBM 생산능력 확대와 함께 일본 웨이퍼 번인, 파이널 테스트 검사장비 업체인 어드반테스트 장비의 생산능력이 한계에 도달했다"며 "웨이퍼단 테스트만 진행해서 공급하기 때문에 낮은 수율 이슈가 이어지고 있다"고 덧붙였다.
그는 "문제점을 해소하기 위해 디아이 자회사인 DP가 고객사의 개발 의뢰에 맞춰 HBM용 번인 테스터를 개발 중"이라며 "국내 HBM 선두업체가 어드반테스트의 장비가 필요한 고성능의 파이널 테스트 영역이 아닌 상대적 저성능 영역인 번인 테스트부터 국산화하는 방식으로 접근하고 있다"고 강조했다.
양 연구원은 "번인 테스터 장비가 사용되면 어드반테스트 장비로 동시에 진행하는 것보다 수율, 원가, 리드타임 측면에서 장점이 존재한다"며 "기존 개발에 성공한 DDR5용 웨이퍼 번인 테스터 기술을 기반으로 개발이 진행되는 만큼 향후 개발 성공 및 납품 가능성이 크다"고 분석했다. 디아이가 앞으로 HBM 검사장비 국산화에 대한 수혜를 온전히 누릴 것으로 기대했다.
그는 또 "컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 확산에 따른 수혜도 가능할 것"이라며 "국내 메모리 업체가 주도하는 CXL의 경우 CXL 인터페이스를 통해 기존 시스템의 메인 D램을 그대로 사용한다"고 설명했다. 이어 "디램의 탑재량 및 생산량 증가에 따라 디램용 테스트 장비의 공급 확대를 전망한다"며 "디아이는 현재 DDR5용 패키지 번인 테스터를 공급 중"이라고 했다. 아울러 "CXL용 디램 또한 디아이 장비를 통한 패키지 번인 테스트 진행을 예상한다"며 "결론적으로 CXL 생태계 확장에 따른 분명한 수혜 가능성이 상존한다"고 덧붙였다.
박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr
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