예스티 주가가 강세다. 인공지능(AI) 대표주인 엔비디아 시가총액이 종가 기준으로 2조 달러를 넘어섰다는 소식이 투자심리에 영향을 주는 것으로 보인다. 고대역폭 메모리(HBM) 생산 공정에 필요한 장비를 본격적으로 공급하면서 실적 개선 기대감이 커지고 있다. 최근 고압 어닐링 기술 고도화에도 성공하면서 상용화를 위해 고객사가 평가하고 있다. 지난해부터 한양대, 포항공대와 국책과제로 진행 중인 차세대 고압 어닐링 장비 개발 또한 순조롭게 진행하고 있다.
4일 오전 10시7분 예스티는 전 거래일 대비 6.77% 오른 2만3650원에 거래되고 있다.
반도체 장비업체 예스티는 최근 세계 최고의 AI 반도체 업체 엔비디아의 핵심 파트너사로부터 고대역폭 메모리(HBM) 생산 공정에 적용되는 ‘EDS 퍼니스’ 장비 초도 물량을 수주했다. 이번 수주로 예스티는 기존에 공급 중인 글로벌 반도체 기업에 이어 HBM용 장비에 대한 거래처 다변화에 성공했다.
EDS 퍼니스 장비는 HBM 생산을 위한 적층 전 웨이퍼 품질을 검사하는 ‘EDS(Electrical Die Sorting) 공정’에 사용되는 필수 설비다. EDS 공정은 EDS 퍼니스 장비를 통해 급속한 열처리로 HBM에 사용할 웨이퍼의 정상 여부를 판별한다. EDS 퍼니스는 HBM의 성능뿐 아니라 생산수율과 직결되는 주요 장비라 할 수 있다.
예스티는 자체 열처리 기술을 바탕으로 국내 반도체 장비 회사로는 유일하게 EDS 공정용 퍼니스 설비를 공급하고 있다. HBM 시장에서 글로벌 반도체 기업 간 경쟁이 치열하기 때문에 이번 초도 물량을 시작으로 향후 EDS 퍼니스 장비에 대한 수주 증가를 기대한다고 회사 측은 설명했다.
예스티 관계자는 "지난해 4분기에 수주한 글로벌 반도체 기업향 ‘웨이퍼 가압설비’, ‘EDS 칠러’ 등 HBM용 주요 장비들의 납품이 순조롭게 진행되고 있다"며 "기존 거래처의 HBM 투자 확대로 올해도 HBM 장비에 대한 추가 수주가 이어질 것"이라고 말했다.
그는 이어 "지난해 HBM 장비를 중심으로 본원사업에서 흑자 전환한 데 이어 올해는 HBM 장비의 수주 증가 및 납품이 본격화됨에 따라 실적이 큰 폭으로 성장할 것"이라고 강조했다.
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예스티는 지난해 HBM 장비를 중심으로 역대 최대 반도체 장비 수주성과를 올리며 본원사업이 흑자 전환한 가운데, 고압 어닐링 기술 고도화에도 성공해 반도체 장비 부문의 사업확대가 가속화될 전망이다. 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼의 생산성을 60% 향상할 수 있는 핵심기술 개발에 성공했다. 예스티의 신기술을 적용한 고압 어닐링 장비를 사용할 경우, 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼를 한 번에 125매까지 처리할 수 있다. 기존 장비는 회당 최대 75매 처리가 가능했다. 예스티는 자체 기술을 기반으로 고압 어닐링 장비 개발을 완료했으며, 상용화를 위한 고객사 평가를 진행 중이다.
박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr
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