한미반도체, 차세대 HBM용 TC 본더 수주…한달 만에 1천억 달성

한미반도체가 SK하이닉스로부터 약 600억원 규모 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀 (DUAL TC BONDER GRIFFIN)’를 수주했다고 4일 밝혔다. 인공지능(AI) 반도체용 차세대 HBM (고대역폭메모리) 필수 공정 장비 가운데 하나다.

지난달 1일 SK하이닉스로부터 수주한 HBM용 TC 본더 416억원에 이어 한달 만에 1000억원이 넘는 수주를 기록했다.

한미반도체 대표 곽동신 부회장은 "듀얼 TC 본더 그리핀은 차세대 HBM 생산을 위해 반도체 칩 적층을 위한 생산성과 정밀도가 크게 향상된 3세대 하이퍼 본딩 장비"라고 소개했다.

듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매하고 있다. 해외 고객 추가 수주가 더해진다면 내년 매출이 증가할 것으로 기대했다. 최근 한미반도체 최대주주인 곽동신 부회장은 지난 7월 이후 현재까지 총 148억원을 투자해 자사주 28만2300주를 매입하며 지분을 35.78%로 늘렸다.

인공지능 시장의 성장과 HBM용 신규 장비 출시 등으로 한미반도체 미래에 대한 자신감을 보여줬다. 1980년 설립한 한미반도체는 지난 달 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완’에 공식 스폰서로 참여했다. TSMC ‘CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 패키지’에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC 본더 CW'를 선보였다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr