[특징주]레이저쎌, HBM 차별화 세계최초 레이저 기술…골든크로스 '목전'

레이저쎌이 강세다. 충남 아산에서 경기도 화성시 동탄산업단지로 본사를 이전한 것을 계기로 세계적인 기업으로 거듭난다는 계획에 주가가 영향을 받는 것으로 풀이된다. 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대로 고대역폭메모리(HBM)가 D램 시장 차세대 먹거리로 부상했다. AI반도체 접합 문제를 해결할 수 있는 기술인 레이저에 대한 수요가 늘어날 것으로 보인다.

24일 오전 9시52분 레이저쎌은 전 거래일 대비 15.25% 오른 1만5340원에 거래되고 있다.

레이저쎌은 패키징 과정 중 본딩 과정에 해당하는 장비를 세계 최초로 인정받은 '면광원-에어리어레이저' 기술을 활용해 제작하고 있다.

안건준 레이저쎌 대표는 최근 한 매체와 인터뷰를 통해 "현재 글로벌 업체들이 AI반도체 접합 문제를 해결할 수 있는 기술인 레이저에 대한 수요가 커졌다"고 말했다. 이어 "전체 패키징이 휘는 방법을 극복할 수 있는 대안으로 레이저 본딩 기술을 생각하고 있는 분위기"라고 덧붙였다.

관련업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스뿐 아니라 세계적인 반도체 업체는 HBM 경쟁력을 판가름하는 후공정 라인을 증설하기 위해 고심하고 있다.

안 대표는 "레이저쎌 장비 가운데 레이저 압착접합(LCB) 장비가 있다"며 "HBM에 필요한 것"이라고 소개했다. 아울러 "점이 아닌 면으로 레이저를 쏴 반도체를 접합하는 LSR에 가압 기능이 추가된 것으로 이 분야에 특허를 가지고 있다"고 설명했다.

그는 "최근 반도체 파운드리 시장에 재진출을 선언한 글로벌 기업과 기존에 장비를 납품했던 글로벌 회사 등 주요 업체에 제안이 들어가거나 공동으로 테스트를 진행하고 있다"고 강조했다.

안 대표는 "조만간 골든크로스(편익이 비용을 넘어서는 시점)를 넘어서 크게 성장하는 시점이 올 것으로 기대하고 있다"고 했다.

이종욱 삼성증권 연구원은 "반도체 업계에서 신기술에 대한 채용 움직임도 늘어날 가능성이 있다"며 "전공정에서의 기술 차별화 한계 속 후공정은 기술 한계를 극복할 '기회의 땅'으로 부각되고 있다"고 설명했다. 이어 "TSMC, 인텔, 삼성전자 등 리딩 업체들이 2.5D, 3D 등 어드밴스드 패키징에 대한 투자를 늘리고 있는 것도 이러한 기술적 변화에서 기인한다"고 덧붙였다.

이 연구원은 또 "레이저쎌의 면 광원 기술이 가져올 수 있는 효용성이 있는 만큼 양산 매출로 기술 효용성을 입증할 수 있다면 시장의 시각 또한 충분히 달라질 수 있다"고 분석했다. 아울러 "고무적인 부분은 레이저쎌이 현재 44개 프로젝트를 진행 중이라는 점"이며 "올 2분기부터 프로젝트에 대한 결과물이 조금씩 나오고 있는 것으로 파악한다"고 설명했다.