[특징주]에프엔에스테크, 삼성전자와 반도체 재사용 연마 패드 공동 개발 '급등'

[아시아경제 이선애 기자] 에프엔에스테크가 8일 급등세를보이고 있다. 삼성전자와 화학적기계연마(CMP) 패드 재사용 기술 개발에 성공했다는 소식에 따른 것이다.

8일 오전 11시27분 에프엔에스테크는 전일대비 13.62% 오른 1만3350원에 거래중이다.

한편 이날 삼성전자는 반도체·디스플레이 장비 협력사인 에프엔에스테크와 화학적기계연마(CMP) 패드 재사용 기술 개발에 성공했다고 밝혔다. 이는 세계 최초다. 연마 패드는 반도체 공정에 꼭 필요한 부품이지만 사용 후 버려지는 소모품이었다. 하지만 삼성전자가 재사용에 성공하면서 반도체 공정비용 절감뿐만 아니라 환경 측면에서도 긍정적 효과가 기대된다. 특히 삼성전자는 협력사 에프엔에스테크와 재사용 연마 패드 기술을 공동 개발해 반도체 소재·부품·장비 생태계 강화에도 기여했다는 평가를 받는다. 에프엔에스테크는 삼성전자 요구에 따라 생산한 CMP 패드를 올해 초부터 실제 반도체 제조 라인에 공급했다. 공급량은 많지 않지만, 반도체 공정 핵심 자재인 CMP를 재사용하는 건 세계 최초라는 점에서 주목된다.

삼성전자와 에프엔에스테크는 반도체 제조 공정에서 재사용 CMP 패드 성능을 지속 평가하며 도입량을 늘려갈 계획이다. 재사용 CMP 패드 양산 인프라가 확대되면 가격 경쟁력은 보다 확대될 것으로 보인다.

김팔곤 에프엔에스테크 대표는 “향후 재사용 CMP 패드 생산량을 늘리면서 공정비용 절감 수준을 확대할 것”이라고 강조했다.

이선애 기자 lsa@asiae.co.kr