日 심장부에서 '삼성 파운드리 자신감'을 외치다

도쿄서 반도체 초격차 선언
위기일수록 정면돌파 의지
'2030 비메모리 1위' 순항
화성 EUV라인 내년 1월가동
'엑시노스 980' 첫 공개

삼성전자 엑시노스 980

[아시아경제 유인호 기자, 기하영 기자]"삼성 파운드리(위탁생산) 포럼은 아무나 올 수 있는 행사가 아니다. 삼성전자가 초청한 업체만 참석할 수 있다. 일본 반도체 관련 업체들과 글로벌 업체들이 참석해 삼성전자의 파운드리 기술력과 신제품을 보면서 중장기 비즈니스 플랜을 짠다. 글로벌 반도체 업계에서 삼성만이 할 수 있는 것이다."

반도체 업계 고위 관계자는 4일 오후 일본 도쿄에서 개막하는 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2019 재팬'에 대해 이렇게 평가했다.

삼성전자는 최근 일본의 수출 규제 강화 조치로 인해 이번 도쿄 포럼 개최를 놓고 고민을 했다. 하지만 위기 일수록 정면 돌파가 필요하다는 판단에서 도쿄 포럼 개최를 강행했다. 그리고 이날 삼성전자의 시스템 반도체 기술력에서 탄생한 신제품을 일본 심장부인 도쿄에서 공개한다. 경기 화성 극자외선(EUV) 반도체 공정 생산 계획도 밝힌다. 미·중 무역과 일본 수출 규제 강화 조치에도 불구 삼성전자의 글로벌 가치사슬(Value Chain)이 굳건하다는 것을 일본 뿐 아니라 글로벌 플레이어들에게 보여주기 위한 의도로 해석된다.

◆이재용 부회장 시스템반도체 의지 전달 = 삼성전자가 일본의 수출 규제에도 도쿄 포럼을 예정대로 진행하는 것은 비메모리(시스템 반도체) 사업을 키우겠다는 이재용 부회장의 강한 의지가 반영됐다는 분석이 나온다.

이 부회장이 직접 참석은 하지 않지만 정은승 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)을 메신저로 삼아 글로벌 IT 진영의 중심축인 삼성전자의 오너로써 고객사, 파트너사 관계자들과 만나 협력관계를 돈독히 하고, 미래를 향해 같이 가겠다는 의지를 보여준다. 앞서 이 부회장은 일본의 대 한국 수출규제 시작 직후인 지난 7일 일본을 방문해 현지 상황을 점검한 바 있다.

이런 맥락에서 삼성전자는 이번 포럼에서 미·중 무역분쟁과 한일 무역 갈등으로 IT분야의 글로벌 밸류체인에 위기가 온 만큼 글로벌 경제에 연쇄적인 악영향이 나타날수 있다는 우려감을 전달할 것으로 관측된다.

삼성전자 고위 관계자는 "일본 정부의 수출 규제가 국내 반도체 업계를 정조준하는 상황에서 초격차 기술력을 과시하는 동시에 생산 차질이 없다는 메시지가 나올 것"이라고 말했다.

◆파운드리 기술력 리더십 과시 = 삼성전자는 이번 도쿄 포럼을 통해 파운드리 사업이 차질없이 진행중임을 대내외에 공표할 방침이다. 실제 삼성전자는 조만간 차세대 파운드리 사업의 핵심인 화성 EUV라인을 완공하고 '2030 비메모리 반도체 1위' 로드맵을 본격 가동한다. 일본 수출규제로 소재 확보에 어려움을 겪으며 일정에 차질을 빚을 것이란 시장의 예상을 깨고, 당초 계획대로 내년 1월 화성 EUV라인에서 본격 양산에 나선다는 계획이다. 지난 4월 말 삼성전자는 반도체 비전 2030을 발표하며, 시스템 반도체에 133조원을 투자하겠다고 밝혔다. 이 중 파운드리와 직접적으로 관련된 생산시설 확충에 투자되는 비용은 약 60조원이다.

이미 삼성전자의 파운드리 기술력은 글로벌 업계에서 인정받고 있다. 지난해 말부터 삼성전자는 EUV공정을 통한 7나노 반도체 생산을 시작하며 전 세계 파운드리 시장 2위까지 치고 올라갔다. 대만의 TSMC만 제치면 된다.

업계에선 3나노 이하 초미세 회로에 도입하는 삼성전자의 GAA(Gate-All-Around )기술은 파운드리 세계 1위인 TSMC보다 1년, 인텔보다 2~3년 더 앞서 있는 것으로 평가한다.

◆'엑시노스 980' 연내 양산 체제 = 삼성전자는 이날 포럼에서 처음으로 공개한 '엑시노스 980'을 연내 양산할 계획이다. 이미 고객사에는 샘플을 공급하고 있다. 지난해 출시한 '엑시노스 모뎀 5100'이 5세대 이동통신(5G) 시대를 여는데 견인차 역할을 했다면, 엑시노스 980은 5G 대중화에 기여할 제품으로 평가받고 있다.

엑시노스 980은 최대 1억800만 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP(Image Signal Processor)를 갖췄다. 최대 5개의 이미지센서를 연결할 수 있으며, 3개의 센서를 동시에 구동할 수 있어 멀티 카메라 트렌드에도 최적화된 제품이다. 대용량 데이터를 빠른 시간에 처리할 수 있도록 최신 8 Core CPU(Cortex-A77·Cortex-A55)를 적용했다. 뛰어난 그래픽 성능을 갖춘 프리미엄급 GPU(Mali G76)를 탑재, 모바일 기기에서 고해상도 게임 등 고사양 콘텐츠를 원활하게 구동할 수 있도록 했다.

유인호 기자 sinryu007@asiae.co.kr
기하영 기자 hykii@asiae.co.kr