[LG이노텍 컨콜] "RF-PCB 스마트폰 사업 진출 검토중"

[아시아경제 원다라 기자] LG이노텍은 26일 2017년 2분기 실적발표에 이은 실적 컨퍼런스콜에서 "아직까지 구체적으로 밝힐 수 없지만 경연성 인쇄회로기판(RF-PCB)의 스마트폰 사업 진출에 대해 가능성을 열어놓고 검토하고 있다"고 말했다. RF-PCB는 OLED 패널에 사용되는 주요 부품이다. LG이노텍은 중소형 OLED패널용 RF-PCB를 개발하지 못한 상태다.

원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr