[아시아경제 주상돈 기자] 사파이어테크놀로지는 "핸드폰 지문인식 모듈용 커버에 신규 세라믹 소재를 적용하는 가공기술 개발 및 납품을 중국의 핸드폰 제조업체 및 국내 세라믹 소재업체와 논의 중이나 현재까지 확정된 사항은 없다"고 1일 공시했다.
주상돈 기자 don@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
AD
주상돈기자
입력2017.06.01 17:06
[아시아경제 주상돈 기자] 사파이어테크놀로지는 "핸드폰 지문인식 모듈용 커버에 신규 세라믹 소재를 적용하는 가공기술 개발 및 납품을 중국의 핸드폰 제조업체 및 국내 세라믹 소재업체와 논의 중이나 현재까지 확정된 사항은 없다"고 1일 공시했다.
주상돈 기자 don@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>