[공시+]에이디테크놀로지, 시분할을 적용한 회로구조 신기술 개발

[아시아경제 박선미 기자]시스템반도체 설계 전문기업 에이디테크놀로지는 15일 '양방향 버스용 버퍼부 및 그 양방향 버퍼부를 구비한 버스회로' 에 관한 특허를 취득했다고 공시했다.

이 특허는 여러 회로 블럭이 신호선을 공유하는 버스 회로에 관한 건으로, 시분할(time-sharing) 기술을 적용해 동시에 양방향 전송을 가능하게 해주는 회로구조에 관한 신 기술을 포함한다.

에이디테크놀로지 측은 "특허를 통해 기존 읽기용 버스 라인과 쓰기용 버스 라인을 독립적으로 사용하는 구조를 시분할 기술을 적용해 단일 라인만 사용해도 읽기와 쓰기가 가능한 구조를 구현할 수 있게 됐다" 며 "향후 시스템 반도체 설계 시, 내부 메모리의 사이즈를 대폭 줄일 수 있을 뿐만 아니라 가격 경쟁력 확보를 견인할 것"이라고 설명했다.

이어 "화상 데이터의 처리를 위해 고용량의 메모리를 내부에 구비한 시스템 반도체의 경우, 이번 기술을 통해 데이터의 처리량뿐만 아니라 칩 사이즈를 축소할 수 있어 제품의 경쟁력으로 이어질 전망"이라고 전했다.