SKC 반도체 웨이퍼 연마용 자재 CMP Pad 공장 준공…3000억원 매출 목표

CMP Pad 제품 국내 글로벌 고객사 인증 획득
생산설비 준공으로 본격 생산 채비 완료

이완재 SKC 사장

[아시아경제 심나영 기자]SKC가 반도체웨이퍼 표면을 연마해 평탄화 시키는데 쓰이는 고부가 폴리우레탄 제품인 CMP(Chemical Mechanical Polishing) Pad 공장 준공식을 6일 열었다.

SKC는 용월 CMP Pad 공장 건립에 약 200억원을 투입해 5680㎡(약 1720평) 부지에 지난해 12월 착공해 9개월 만에 연간 5만매 규모의 CMP Pad를 생산설비를 갖추게 됐다.

이완재 SKC 대표는 축사에서 “해외기업의 점유율이 높은 반도체 소재 시장에서 경쟁력과 사업기반 확보를 위해 핵심원료인 프리폴리머를 자체 개발했다"며 "반도체 소재 국산화에 기여하겠다”고 말했다.

SKC는 지난달 국내 글로벌 반도체 회사의 주요 공정에 사용되는 PAD에 대한 인증을 획득했다. 진입장벽이 높은 CMP Pad 시장에서 국내 업체가 생산한 제품이 주요 공정에 적용된다는 점에서 의미가 크다.

그 동안 CMP Pad는 특허문제 등으로 인해 시장진입이 매우 어려워 미국 글로벌 회사가 세계시장 및 국내시장의 대부분을 점유하고 있다. SKC는 지난해 9월 동성에이엔티로부터 CMP Pad 특허 및 영업권을 인수하며 CMP Pad 사업에 진출했다.

SKC는 향후 2020년까지 총 투자비 500억원을 CMP Pad 분야에 집중 투입해, 2025년까지 매출액 3000억원을 올린다는 계획이다.

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