삼성전자, 14나노 핀펫 공정 보급형 통합칩에도 적용

14나노 기반 모바일 SoC '엑시노스 7870' 출시

[아시아경제 명진규 기자] 삼성전자가 프리미엄급 애플리케이션프로세서(AP)에 사용하던 14나노 핀펫 공정을 중저가 스마트폰에 사용되는 보급형 통합칩까지 확대한다. 보급형 칩셋에선 처음으로 14나노 공정이 도입되는 만큼 시스템반도체 부문의 실적개선이 기대된다.

삼성전자는 17일 14나노 핀펫 공정을 기반으로한 보급형 모바일 시스템온칩(SoC, 여러 기능을 하나에 통합한 시스템반도체) '엑시노스7870'을 공개했다. 1분기 중 양산을 시작할 계획이다.

14나노 핀펫 공정은 3차원(3D) 형태로 트랜지스터를 구현해 성능과 전력효율을 높이는 공정기술이다. 현재 보급형 SoC의 경우 28나노 평면 공정에서 생산되고 있는데 14나노 핀펫 공정으로 만들어질 경우 전결 효율이 30% 이상 높아지는 것이 특징이다.

'엑시노스7870'은 14나노 핀펫 공정이 적용된 첫 보급형 SoC다. 지금까지 삼성전자는 프리미엄급 SoC에만 14나노 공정을 적용했지만 향후 보급형 SoC로 확대해 시스템반도체 사업을 강화할 방침이다.

'엑시노스7870'은 최신 LTE 통신 모뎀, GPS가 함께 내장된 것이 특징이다. WUXGA(1920×1200) 해상도를 지원하고 풀HD급 영상을 초당 60프레임으로 재생할 수 있다. 지원하는 카메라도 1600만(후면), 800만(전면) 화소 2개를 동시에 지원할 수 있다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 "성능과 전력효율을 대폭 향상시킨 '엑시노스7870'은 보급형 모바일 기기에 널리 채용될 것으로 기대된다"면서 "14나노 공정이 처음으로 적용된 보급형 제품인만큼 소비자들이 성능 향상을 체감할 수 있을 것"이라고 말했다.