무서운 화웨이, 삼성 칩 성능 따돌린 괴물 칩 발표

화웨이, 하이엔드 칩셋 '기린950' 공개
빅리틀 아키텍처…A-72코어 기반
벤치마크테스트서 삼성 엑시노스7420 제쳐

화웨이 기린950 칩셋(이미지출처:안드로이드센트랄)

[아시아경제 강희종 기자]중국 스마트폰 점유율 1위를 차지한 화웨이의 성장세가 무섭다. 화웨이가 이번에는 프리미엄 스마트폰에 탑재되는 자체 칩을 공개했다.

5일(현지시간) 폰아레나, 안드로이드센트랄 등 외신에 따르면 화웨이는 중국 베이징 현지에서 하이엔드 칩셋인 '기린(Kirin)950'의 세부 사양을 공개했다.

기린950칩셋은 빅리틀(big.LITTLE) 아키텍처로 구성돼 있으며 2.53기가헤르쯔(GHZ) 속도를 지원하는 4개의 A-72코어를 탑재했다. 이 칩셋은 대만 TSMC의 16나노미터(nm) 핀펫(FinFET) 공정을 통해 생산됐다. '말리(Mali) T880 MP4' GPU와 LTE 카테고리6(Cat.6) 모뎀 기능을 지원한다. VoLTE 기능을 추가했다.

화웨이는 "성능은 40% 개선됐으며 소비 전력은 60% 낮아졌다"고 설명했다. 이에 따라 3500밀리암페아(mAh) 배터리에서 사용 시간이 10시간 가량 늘어났다고 덧붙였다.

벤치마크테스트 사이트인 GFX벤치에 따르면 기린950은 삼성전자 갤럭시S6 등 삼성전자 프리미엄 스마트폰에 탑재된 엑시노스7420보다 우수한 성능을 보여주고 있다. 화웨이의 기린950은 싱글코어 모드에서 1710점, 멀티모어에서 6245점을 받았다. 반면 엑시노스7420은 싱글코어에서 1486점, 멀티코어에서 4970점을 받았다.

벤치마크 앱인 안투투(AnTuTu)에 따르면 화웨이 기린950은 8만2945점을 받았다. 삼성의 갤럭시노트5, 갤럭시S6가 받은 7만점을 웃도는 점수다.

폰아레나는 화웨이의 메이트8이 기긴950을 탑재한 첫번째 스마트폰이 될 것으로 전망했다. 이 제품은 오는 11월 26일 공개될 예정이다.

강희종 기자 mindle@asiae.co.kr