씨티엘, 칩 제조공법 관려 특허 취득

[아시아경제 조유진 기자] 씨티엘은 '형광체 시트를 이용한 LED 패키지 및 형광체 시트의 제조방법' 관련 특허를 취득했다고 4일 공시했다.

씨티엘은 "이번 특허는 칩 제조공법 개선을 통한 시장경쟁력 강화를 위해 활용하겠다"고 밝혔다.

조유진 기자 tint@asiae.co.kr